光彩芯辰

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：光彩芯辰（浙江）科技有限公司，成立于2020-05-09，所在地浙江省嘉兴市嘉善县，注册资本6620.43万元，统一社会信用代码91330421MA2D059R4L，法定代表人鞠勇，经营范围包括光通信设备制造与销售、集成电路设计制造、电子元器件制造等。
• 业务根基：所属行业为芯片半导体（光通信器件），核心业务为光通信器件的研发、生产和销售，基于自研玻璃基PLC技术，提供100G至800G及1.6T系列光模块、AOC、AEC等产品。
• 资本轨迹：累计融资7次，最新一轮为2025-08-04战略融资（未披露金额），投资方世嘉科技；后续联网资讯显示世嘉科技以2.75亿元取得公司20%股权，并进一步增持至26.94%。

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资：2025-08-04，战略融资（金额未披露），投资方世嘉科技；据世嘉科技公告（深交所，2025-12-30），该轮实际通过增资及受让股权以2.75亿元获得20%股权。2026年世嘉科技进一步受让金帝联合控股股权，累计持股26.94%（证券时报，2026-07-01）。
• D+轮：2025-08-01，金额未披露，投资方临芯投资。
• D轮：2024-06-25，金额未披露，投资方金帝联合控股。
• C轮：2022-12-02，金额未披露，投资方包括永昌盛投资、闲庭基金、架桥资本、临芯投资、谢诺投资、鸿迪投资、中新资本、中新嘉善、广陵国投等。
• B轮：2021-02-01，金额未披露，投资方恒信华业、瑞夏投资。
• A轮：2020-10-19，金额未披露，投资方永鸿股权基金。
• 天使轮：2020-06-12，金额未披露，投资方包括临芯投资、金浦投资、远方资本、东芯通信、君桐资本、深创投等。
• 资金用途：未披露具体分配，但战略目标为扩大光模块产能及向1.6T等高速产品迭代，并推进与世嘉科技的产业协同。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：未披露具体姓名，但公司前身为以色列光模块公司ColorChip，核心团队来自光通信领域资深人士，具有多年行业经验。
• 关键成员：法定代表人鞠勇，其余核心成员未披露。
• 团队互补性：依托以色列技术背景与国内产业化能力，形成“技术研发+生产制造+市场拓展”的综合团队优势。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，累计亏损/盈利未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源于光模块及光通信器件销售；核心竞争力为自研玻璃基PLC技术、拥有39项专利（天眼查，2026-08-18），获评国家级专精特新“小巨人”企业，产品覆盖100G至1.6T全系列，具备从设计到封测的纵向集成能力。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为光通信芯片及光模块，属于高速成长阶段；受AI数据中心、智算中心需求驱动，800G/1.6T光模块渗透率快速提升。
• 政策支持：国家及地方政策密集支持光芯片产业。广东省发布《加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024-2030年）》，目标到2030年培育千亿级产业集群；苏州市发布《加快发展AI芯片产业的若干措施》，重点支持硅光芯片方向并给予最高1000万元流片补贴；珠海市也出台集成电路产业扶持政策，涉及研发补贴、人才引进等。公司产品与硅光芯片、高速光通信方向高度契合，可受益于上述政策中的研发补贴、流片支持及产业基金投入。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：拥有源自以色列的玻璃基PLC核心技术，具备全系列光模块研制能力，已获国家级专精特新“小巨人”认证，并获得上市公司世嘉科技的战略投资及持续增持。
• 关键挑战：光模块行业竞争激烈，需持续投入研发以应对1.6T及更高速率产品的迭代压力，且公司尚未披露盈利状况，资金需求较大。
• 未来潜力：长期受益于AI算力爆发带来的光模块需求增长，叠加广东、苏州等地光芯片产业政策红利，有望在与世嘉科技的产业协同下加速规模扩张。