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概伦电子

集成电路设计解决方案提供商

  • 最新轮次股权转让
  • 融资金额6.92亿人民币
  • 融资时间2026-01-16

企业简要

上海概伦电子股份有限公司的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA产品及解决方案。主要产品为制造类EDA工具、设计类EDA工具、半导体器件特性测试仪器、半导体工程服务等。截至报告期末,公司已拥有多项EDA核心技术的自主知识产权,包括19项发明专利、35项软件著作权,并储备了丰富的技术秘密。

工商信息显示,上海概伦电子股份有限公司法定代表人为杨廉峰, 成立于2010-03-18,注册资本43517.79万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

上海科创

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份:上海概伦电子股份有限公司,成立时间:2010年3月18日,所在地:上海市;注册资本:43517.79万元,统一社会信用代码:91370100697494679X,法定代表人:杨廉峰;经营范围:从事电子科技领域内的技术开发、咨询、服务、转让,集成电路及软件开发、销售,电子测量仪器销售,房屋租赁等(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
  • 业务根基:所属行业:芯片半导体/软件和信息技术服务业,核心业务:作为集成电路设计解决方案提供商,主打电路仿真/良率导向设计技术、半导体器件模型解决方案,研发销售新一代电路仿真验证平台、十纳米级半导体器件建模平台等EDA相关产品
  • 资本轨迹:累计融资金额22.19亿元人民币,融资次数5次;最近一轮融资:轮次股权转让,金额6.92亿元人民币,日期2026年1月16日

二、融资动态时间轴梳理

  • 融资事件日历(按倒序排列):
    • 2026年1月16日:股权转让(金额:6.92亿元人民币),投资方:上海科创
    • 2021年12月31日:定向增发,金额未披露,投资方:中信证券、中金财富、华泰证券
    • 2021年12月28日:IPO上市(金额:12.27亿元人民币),投资方:公开发行
    • 2020年11月11日:A+轮,金额未披露,投资方:宝鼎投资、吉信汇金
    • 2020年4月2日:A轮,金额数亿元人民币,投资方:兴橙资本、衡盈资产、祈飞投资、英特尔资本
  • 资金用途:未披露

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:LIUZHIHONG,中国香港大学电子电气工程博士,曾任职铿腾电子全球副总裁,为ProPlus共同创始人,拥有多年集成电路及EDA行业研发、管理经验,现任公司董事长
  • 关键成员:
    • 杨廉峰:总裁、首席运营官,英国格拉斯哥大学半导体器件物理专业博士,拥有多年EDA行业研发管理经验
    • 梅晓东:副总裁,拥有多年产业园区运营及企业管理经验
    • 刘文超:副总裁,中国科学院上海微系统与信息技术研究所微电子学博士,拥有多年半导体工艺研发管理经验
    • 高秉强:独立董事,美国加州大学伯克利分校博士,曾任香港科技大学工学院院长,为半导体领域资深专家
  • 团队互补性:核心团队覆盖半导体技术研发、产业运营、资本运作、学术研究等多个领域,产学研背景深度融合,行业资源整合及技术研发实力突出

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计盈亏未披露
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露
  • 收益与竞争力:核心收益来源为EDA软件产品及相关技术服务;核心竞争力为国内技术力量最强、销售收入最大的集成电路EDA软件企业之一,获评专精特新中小企业,拥有半导体器件建模、电路仿真等核心技术壁垒

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为EDA软件/集成电路设计服务,行业处于成长期,市场空间未披露
  • 政策支持:国家层面出台集成电路企业税收优惠政策,地方层面包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》,多地明确对EDA软件研发企业给予研发费用补贴、流片补贴等扶持,与公司EDA软件研发、集成电路设计服务的业务方向高度契合

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:国内头部EDA软件服务商,核心技术壁垒高,团队行业经验丰富,累计融资规模充足,具备国产替代先发优势
  • 关键挑战:相关挑战信息未披露
  • 未来潜力:长期受益于集成电路产业国产替代政策红利,下游芯片设计、制造需求持续增长将带动公司业务规模进一步扩容

历史融资

股权转让轮
2026-01-16
融资金额6.92亿人民币
涉及机构
定向增发轮
2021-12-31
融资金额未披露
IPO上市轮
2021-12-28
融资金额12.27亿人民币
涉及机构
公开发行