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芯迪半导体

集成电路芯片设计公司

  • 最新轮次B轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2016-05-05

企业简要

Xingtera芯迪半导体是一家集成电路芯片设计公司，主要产品为采用ITU-T G.hn技术标准的芯片、模组，同时公司还提供基于同轴线和双绞线的网络传输方案和基于电力线的智能家庭及安防组网方案。

工商信息显示，芯迪半导体科技（上海）有限公司法定代表人为牛玉清， 成立于2010-11-15，注册资本618.00万美元， 公司经营状态为存续，所属行业为专业技术服务业， 注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区蔡伦路1690号3幢411室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

水木易德投资

历史融资

B轮
2016-05-05
融资金额未披露
涉及机构
水木易德投资
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A轮
2014-10-10
融资金额数百万美元
涉及机构
遨问创投
等待系统生成中...