率能半导体

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

深圳率能半导体有限公司（简称“率能半导体”）成立于2019年12月5日，注册地位于深圳市坪山区，是一家集芯片设计、研发和销售于一体的国家高新技术企业，采用Fabless IC设计模式，专注于运动控制算法研究及电机驱动芯片设计与整体解决方案研发。

• 全称：深圳率能半导体有限公司；成立时间：2019年12月5日；所在地：广东深圳市；统一社会信用代码：91440300MA5FYWQX8Q；法定代表人：黄涛涛；注册资本：1000万元（实缴493.86万元）。
• 经营范围：电子产品、电子元器件、信息技术产品的技术开发、销售及技术服务，集成电路的设计、技术开发、销售，软件设计，国内贸易及进出口业务等。
• 所属行业：芯片半导体；核心业务：为工控、智能车、机器人等领域提供安全可靠的电机驱动芯片及整体解决方案。
• 资本轨迹：融资次数3次，累计披露融资金额未披露；最新融资为A轮，日期2023年9月26日，金额未披露。

融资动态「时间轴梳理」

公司累计完成3次融资，最新一轮为A轮。按时间倒序列表如下：

• 最新融资（A轮）：金额未披露，投资方为电控产投、清石资产管理集团，日期2023年9月26日；资金用途：据36氪报道，本轮资金将用于加大研发投入。来源：36氪，发布日期：2023-09-27
• Pre-A轮：金额未披露，投资方为中航南山股权投资、鸿泰国微投资、创维集团、华盖资本，日期2021年9月10日。
• 天使轮：金额未披露，投资方为鼎青投资，日期2021年1月31日。

创始人&团队「背景透视」

公司未提供团队成员详细信息，以下信息来自公开工商资料。

• 法定代表人：黄涛涛，具体背景未披露。
• 核心创始人及关键成员：未披露。
• 团队互补性：暂无足够信息评估。

公司经营「关键指标」

公司未披露营收、盈利及客户结构数据，以下经营亮点来自公开报道（截至2026年6月）。

• 客户与规模：已服务600余家客户，累计量产100余款、约5亿颗芯片。来源：电子发烧友网，发布日期：2026-06-29
• 技术与竞争力：拥有20项发明专利，聚焦微特电机驱动芯片市场，覆盖工控、车规、AI散热、机器人等赛道。
• 经营模式：Fabless IC设计公司，核心收益来源为电机驱动芯片的设计与销售。
• 企业资质：国家高新技术企业、专精特新中小企业，公司人数小于50人。

行业&政策「趋势研判」

公司所属的电机驱动芯片产业属于集成电路行业，近年来各级政策持续加码。

• 行业趋势：聚焦微特电机驱动芯片赛道，下游覆盖工控、车规、AI散热、机器人等，行业处于成长期。
• 政策支持：珠海市出台的《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》明确支持芯片设计企业，对MPW流片给予最高300万元补贴，对工程产品首轮流片给予最高500万元补贴，并支持EDA工具、人才引进等。来源：珠海市人民政府，发布日期：未披露
• 战略适配：公司作为Fabless芯片设计企业，可受益于流片、研发及人才等方面的政策支持，有助于降低研发成本。

核心信息「一句话提炼」

核心优势：专注电机驱动细分赛道，具备Fabless模式与专利壁垒，已实现规模化量产。
关键挑战：行业竞争激烈，需持续投入研发保持技术领先。
未来潜力：集成电路产业政策支持，叠加AI、机器人等下游需求扩容，长期成长空间可期。