旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

率能半导体

芯片设计开发商

  • 最新轮次A
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-09-26

企业简要

深圳率能半导体有限公司,是一家集芯片设计,研发和销售于一体高新技术企业。公司专注于运动控制算法的研究及电机驱动芯片的设计和整体解决方案研发,是典型的Fabless IC设计公司。率能半导体致力于不同领域提供安全可靠电机驱动芯片及整体解决方案。

工商信息显示,深圳率能半导体有限公司法定代表人为黄涛涛, 成立于2019-12-05,注册资本1000.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于深圳市坪山区坪山街道六联社区坪山大道2009号城投芯时代大厦1106。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

电控产投 清石资产管理集团

历史融资

A轮
2023-09-26
融资金额未披露
涉及机构
电控产投 清石资产管理集团
等待系统生成中...
Pre-A轮
2021-09-10
融资金额未披露
等待系统生成中...
天使轮
2021-01-31
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...