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国芯物联

射频识别芯片研发商

  • 最新轮次D
  • 融资金额数千万人民币
  • 融资时间2025-01-13

企业简要

深圳市国芯物联科技有限公司(以下简称国芯物联)是一家全球领先的物联网RFID芯片、模组方案供应商,正持续推进国内自主知识产权RFID芯片的研发与商用。在中高端RFID芯片领域,国芯物联在国内率先推出了拥有自主知识产权的RFID读写器芯片,打破了由国际知名厂商垄断中高端市场的局面。基于完全自主设计且具有知识产权的低功耗RFID芯片,研制读写器模组产品并成功实现量产商用。在万物互联的大趋势下,国芯物联致力于加速融合RFID自动感应技术和实现智慧物联应用场景的落地,为加快中国芯片产业本土化进程贡献力量。

工商信息显示,深圳市国芯物联科技有限公司法定代表人为王翥成, 成立于2015-08-07,注册资本1290.39万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于深圳市福田区沙头街道下沙社区滨河大道9289号京基滨河时代广场北区A栋5806。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

福田资本

历史融资

D轮
2025-01-13
融资金额数千万人民币
涉及机构
等待系统生成中...
C轮
2021-09-08
融资金额5000万人民币
涉及机构
东方富海 涂鸦IoT产业基金
等待系统生成中...
B轮
2020-06-18
融资金额数千万人民币
涉及机构
等待系统生成中...