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晶正电子

光电晶体薄膜材料研发商

  • 最新轮次Pre-IPO
  • 融资金额数亿人民币
  • 融资时间2024-12-08

企业简要

济南晶正电子科技有限公司成立于2010年,是一家致力于纳微米级厚度光电、压电单晶薄膜材料研发、生产及销售为一体的高新技术企业。 公司研发团队由海归学者领军,凭借在晶体材料和半导体领域丰富的经验,在国际上率先开发出并产业化300-900纳米厚度铌酸锂单晶薄膜材料产品。产品销往国内外200余家客户。晶正产品具有完全自主知识产权,并拥有多项相关技术专利。公司产品涵盖多种规格晶体薄膜材料,可用于制作高性能调制器、滤波器、探测器等,在光电、压电、红外探测等领域具有广泛的发展前景和显著的应用优势。

工商信息显示,济南晶正电子科技有限公司法定代表人为胡文, 成立于2010-03-25,注册资本3229.14万人民币, 公司经营状态为开业,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于山东省济南市高新区孙村街道港源一路752号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

源创多盈投资 大湾区共同家园发展基金 毅达资本 青稞资本 源禾资本 源志力帆 广发乾和

历史融资

Pre-IPO轮
2024-12-08
融资金额数亿人民币
等待系统生成中...
D轮
2024-11-06
融资金额数千万人民币
涉及机构
等待系统生成中...
C+轮
2022-12-23
融资金额未披露
等待系统生成中...