旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

唐晶量子

唐晶产品将为华为和其它智能终端设备厂商提供

  • 最新轮次C
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-10-28

企业简要

唐晶量子是一家半导体材料和器件研发商,致力于开创国内半导体激光器外延片的产业化,推进国产半导体激光器外延片全面取代进口,隶属于西安唐晶量子科技有限公司。

工商信息显示,西安唐晶量子科技有限公司法定代表人为GONG PING, 成立于2017-11-17,注册资本4108.61万人民币, 公司经营状态为开业,所属行业为化学原料和化学制品制造业, 注册地址位于陕西省西安市高新区上林苑一路15号B栋一层B-104室。

数据来源: 公开资料整理

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份:西安唐晶量子科技有限公司,成立时间2017年11月17日,所在地陕西西安市;工商登记信息:注册资本4108.61万元,统一社会信用代码91610131MA6UA41B71,法定代表人GONG PING
  • 经营范围:半导体材料、光电子材料的研发、生产、销售及进出口经营;光通讯技术、量子通信技术的开发、技术咨询、技术服务
  • 业务根基:所属行业为新材料/半导体行业,核心业务为专注半导体激光器外延片研发生产,推进国产半导体激光器外延片全面替代进口,可供应华为等智能终端设备厂商
  • 资本轨迹:累计融资金额未披露,融资次数7次;最近一轮融资为2025年10月28日C轮,融资金额未披露

二、融资动态时间轴梳理

  • 融资事件日历(按倒序排列):
    • 2025年10月28日:C轮(金额未披露),投资方:普华资本、中银资产、安芯投资、西安财金
    • 2025年07月11日:股权转让(金额未披露),投资方:中科创星
    • 2023年12月29日:股权转让(金额未披露),投资方:和谐投资、中科创星、天泓投资
    • 2022年07月20日:B+轮(金额未披露),投资方:西高投
    • 2021年03月25日:B轮(金额未披露),投资方:盈峰资本、英飞尼迪资本、中杰投资、CPE源峰、盈峰投资
    • 2019年03月22日:A轮(金额未披露),投资方:盛和天镁、中科创星、鼎青投资、高捷资本
    • 2018年04月12日:天使轮(金额未披露),投资方:中科创星、深圳市盛和天镁投资合伙企业(有限合伙)
  • 资金用途:未提及

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:未提及

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计盈利/亏损未披露
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露
  • 收益与竞争力:核心收益来源为半导体激光器外延片等半导体材料销售;核心竞争力为拥有高新技术企业、专精特新中小企业资质,聚焦半导体激光器外延片国产替代赛道,获得多家头部产业资本投资

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为半导体材料/光电材料/半导体激光器外延片赛道,市场空间未披露,行业阶段为成长期
  • 政策支持:
    • 相关政策包括《上海市促进新材料产业高质量发展实施方案(20252027年)》、《新材料大数据中心总体建设方案》、《福建省加快新材料推广应用和产业高质量发展行动方案(2024—2026年)》
    • 政策契合点:唐晶量子所属的半导体材料赛道属于国家及地方重点支持的战略性新兴产业范畴,相关政策从技术攻关、产业化扶持、投融资支持、市场推广等多维度支持半导体材料企业发展,企业可享受对应政策红利

六、核心信息一句话提炼

1. 核心优势:聚焦半导体激光器外延片国产替代赛道,累计完成7轮融资,获得中科创星、普华资本等多家头部机构投资,拥有高新技术企业、专精特新中小企业资质。

2. 关键挑战:半导体材料领域海外厂商技术壁垒较高,国产替代市场化落地进度存在不确定性。

3. 未来潜力:长期受益于国家及地方新材料产业专项政策红利,下游半导体、智能终端需求旺盛,国产替代市场空间广阔。

历史融资

C轮
2025-10-28
融资金额未披露
股权转让轮
2025-07-11
融资金额未披露
涉及机构
股权转让轮
2023-12-29
融资金额未披露