创芯慧联

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

1. 公司身份

• 全称：南京创芯慧联技术有限公司（简称：创芯慧联），成立时间：2019年5月10日，所在地：江苏南京市
• 工商核心信息：注册资本3729.05万元，统一社会信用代码91320191MA1YCLWC4T，法定代表人：倪海峰
• 经营范围：计算机软硬件、电子产品、微电子、芯片研发、设计、制造、销售及相关技术服务，信息系统集成，货物及技术进出口等（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

2. 业务根基

• 所属行业：芯片半导体
• 核心业务：5G通信基带芯片提供商，覆盖系统方案、SOC设计、后端实现及封测商用量产等芯片研发设计全流程

3. 资本轨迹

• 累计融资金额：6.60亿元，融资次数：7次
• 最近一轮融资：轮次D轮、金额超亿元人民币、日期2025年12月12日

二、融资动态时间轴梳理

1. 融资事件日历（倒序）

• 2025年12月12日：D轮（金额：超亿元人民币），投资方：川发展芯云基金
• 2023年1月20日：C+轮（金额：超亿元人民币），投资方：招商启航、天珑移动、深圳智信创富、兰璞资本、俱成资本、国中资本
• 2022年1月6日：战略融资（金额：未披露），投资方：中移资本、中国移动
• 2021年12月8日：C轮（金额：数亿元人民币），投资方：金浦投资、弘卓资本、国中资本
• 2021年1月29日：B轮（金额：亿元人民币），投资方：毅达资本、鼎晖投资、中兴创投
• 2020年7月6日：A轮（金额：未披露），投资方：南京市产业发展基金、兰璞资本、俱成资本、红点中国
• 2020年4月27日：PreA轮（金额：未披露），投资方：信和达投资

2. 资金用途

• 最新融资：未提及
• 早期融资：未提及

三、创始人&团队背景透视

1. 核心创始人

• 丁克忠：创始人、CTO，东南大学自动化控制硕士，拥有30年中兴/华为通信和芯片行业研发经验，历任中兴微、中兴通讯总工程师，负责技术和产品方向、芯片架构、成本和功耗、完整芯片解决方案等
• 倪海峰：创始人、总经理，东南大学通信与信息系统硕士，拥有18年IC行业经验，前中兴微电子副总经理，2019年度南京“高层次创业人才引进计划（市级）”入选人才，国家重大专项三课题总负责人

2. 关键成员

• 未提及

3. 团队互补性

• 技术研发+产业管理双经验叠加，芯片全流程研发落地能力突出

四、公司经营关键指标

1. 营收与盈利

• 近周期营收：未披露，复合增长率：未披露
• 累计亏损/盈利：未披露

2. 客户画像

• 平均单客价值：未披露，前5大客户占比：未披露
• 复购率：未披露

3. 收益与竞争力

• 核心收益来源：芯片产品销售
• 核心竞争力：覆盖芯片研发设计全流程，为高新技术企业、专精特新中小企业、潜在独角兽企业，曾获2023中国IC风云榜年度优秀创新产品奖、2022投资界数字科技Venture50等多项行业荣誉

五、行业&政策趋势研判

1. 行业趋势

• 赛道定位：5G通信芯片、AI芯片、光通信芯片、SoC芯片设计等集成电路赛道
• 市场空间：未披露，行业阶段：成长期

2. 政策支持

• 《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》：重点支持AI芯片领域专精特新、高新技术企业培育，给予研发、流片、人才等多维度补贴，契合公司AI芯片、SoC芯片设计业务布局
• 《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》：重点支持光通信芯片等领域技术攻关与产业化，目标培育千亿级光芯片产业集群，契合公司光通信芯片业务布局
• 《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》：对集成电路企业流片、研发、人才引育等给予高额补贴，利好公司集成电路相关业务拓展

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：核心团队拥有通信芯片领域数十年资深经验，累计完成7轮共6.6亿元融资，具备芯片全流程研发落地能力，拥有多项行业权威资质与荣誉。
• 关键挑战：芯片半导体行业技术迭代速度快、研发投入需求高，同时面临行业头部企业与同赛道创业企业的双重竞争压力。
• 未来潜力：国内5G、AI、智能网联车、集成电路等赛道需求持续攀升，叠加各地芯片产业专项扶持政策红利，企业长期发展空间广阔。