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和芯微电子

无线通信射频芯片提供商

  • 最新轮次B轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2021-05-06

企业简要

四川和芯微电子股份有限公司(原四川登巅微电子有限公司)专注于高速高精度数模混合信号集成电路IP核的研发、推广和授权,拥有以高速串行接口和数字音频编解码为代表的多项核心技术。公司自主研发的“USB 3.0主控芯片”已研发成功,年内将和国际主流企业同步首发市场。公司致力于为客户提供国际一流的IP核产品和专业的集成电路设计服务,服务的海内外客户数量逾100余家。

工商信息显示,四川和芯微电子股份有限公司法定代表人为邹铮贤, 成立于2004-08-02,注册资本5624.85万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于中国(四川)自由贸易试验区成都市高新区吉泰路33号1栋801、1栋901、1栋902。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

弘湾资本 誉华基金

历史融资

B轮
2021-05-06
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
A+轮
2019-12-11
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
A轮
2019-01-01
融资金额未披露
等待系统生成中...