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中科昊芯

工业控制微处理器及机器视觉芯片研发商

  • 最新轮次Pre-B+
  • 融资金额数千万人民币
  • 融资时间2025-06-17

企业简要

“智由芯生 创享未来”,昊芯是数字信号处理器专业供应商。作为中国科学院科技成果转化企业,瞄准国际前沿芯片设计技术,依托多年积累的雄厚技术实力及对产业链的理解,以开放积极的心态,基于开源指令集架构RISC-V,打造多个系列数字信号处理器产品,并构建完善的处理器产品生态系统。产品具有广阔的市场前景,可广泛应用于工业控制及电机驱动、数字电源、光伏、储能、新能源汽车、消费电子、白色家电等领域。

工商信息显示,北京中科昊芯科技有限公司法定代表人为李任伟, 成立于2019-01-25,注册资本3351.84万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于北京市海淀区紫金数码园3号楼8层0806。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

华金资本 麦格米特 珠海科创投

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份:北京中科昊芯科技有限公司,成立时间2019年01月25日,所在地北京市;注册资本3351.84万元,统一社会信用代码91110108MA01H2HK8U,法定代表人李任伟;经营范围:集成电路设计、销售,集成电路芯片设计及服务、制造、销售,技术推广服务,电机及控制系统研发,电子元器件及机电设备生产销售,货物及技术进出口等
  • 业务根基:所属行业芯片半导体,核心业务为专注工业控制微处理器及机器视觉与图形图像处理专用芯片的研发
  • 资本轨迹:累计融资金额2.77亿元,融资次数11次;最近一轮融资为2025年06月17日PreB+轮,金额数千万人民币

二、融资动态时间轴梳理

  • 融资事件日历(按时间倒序):
    • 2025年06月17日:PreB+轮(金额:数千万人民币),投资方:华金资本、麦格米特、珠海科创投
    • 2023年12月06日:PreB轮(金额:数千万人民币),投资方:顺澄资本、蓝海华腾、九合创投
    • 2022年12月23日:A+轮(金额:近亿人民币),投资方:创维集团、HongShan红杉中国、九合创投、锦浪科技、华金资本、昱能科技
    • 2022年07月04日:A轮,金额未披露,投资方:比亚迪、麦格米特、固德威
    • 2022年04月11日:股权融资,金额未披露,投资方:HongShan红杉中国、厚实基金、伟嘉恒德创投
    • 2022年01月11日:股权转让(金额:6190万人民币),投资方:顶芯未来
    • 2021年03月24日:PreA+轮(金额:数千万人民币),投资方:红杉中国种子基金、九合创投、立创商城
    • 2020年04月07日:PreA轮(金额:1500万人民币),投资方:九合创投
    • 2019年05月01日:天使+轮,金额未披露,投资方:中自投资
    • 2019年02月01日:天使轮(金额:1000万人民币),投资方:赛微电子
    • 2019年01月25日:股权融资,金额未披露,投资方:红杉中国种子基金
  • 资金用途:未披露

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未提及
  • 团队基础能力:公开信息显示核心骨干脱胎于中国科学院自动化研究所智能机器人处理器团队,拥有近10年数字信号处理器及通用处理器研发经验,已成功推出多款成熟处理器产品

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计盈亏未披露
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露
  • 收益与竞争力:核心收益来源为芯片及相关技术服务;核心竞争力:拥有多年处理器研发技术积累,已获评高新技术企业、专精特新中小企业、科技型中小企业等资质

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为工业控制芯片、AI芯片、机器视觉芯片赛道,行业处于成长期,市场空间未披露
  • 政策支持:
    • 《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》:重点支持AI芯片领域专精特新企业、高新技术企业,给予研发攻关、流片补贴、人才奖励、金融扶持等多维度政策支持
    • 《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》:支持集成电路、AI芯片领域技术攻关与产业化,目标到2030年培育千亿级光芯片产业集群
    • 《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》:对集成电路企业研发、流片、人才引育、金融服务等给予专项补贴,公司最新投资方包含珠海科创投,可联动当地产业资源

六、核心信息一句话提炼

1. 核心优势:依托中科院团队近10年处理器研发技术积累,已完成11轮累计2.77亿元融资,获得红杉中国、比亚迪等多家头部机构及产业资本加持,拥有专精特新、高新技术企业等资质,技术壁垒扎实

2. 关键挑战:芯片行业技术迭代快、竞争激烈,高端工业控制芯片、机器视觉芯片的技术突破及规模化落地仍需持续投入

3. 未来潜力:工业控制、AI、机器视觉等下游赛道需求持续增长,叠加全国多地集成电路产业扶持政策红利,企业长期发展空间充足

历史融资

Pre-B+轮
2025-06-17
融资金额数千万人民币
等待系统生成中...
Pre-B轮
2023-12-06
融资金额数千万人民币
等待系统生成中...
A+轮
2022-12-23
融资金额近亿人民币
等待系统生成中...