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金斯达

电子封装用键合丝产品研发

  • 最新轮次A轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2019-08-31

企业简要

深圳金斯达应用材料有限公司是一家专业从事电子封装用键合丝产品研发。主要生产集成电路（IC、LSI、ULSI）、半导体分立器件（TR）和发光二极管（LED）封装用的金丝、银丝、银合金丝、金银合金丝、铜丝、金钯铜丝等高科技产品。

工商信息显示，深圳金斯达应用材料有限公司法定代表人为张贺源， 成立于2016-04-18，注册资本5000.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为有色金属冶炼和压延加工业， 注册地址位于深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区白龙头一巷16号A栋101。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

瑞达投资 中青恒辉

历史融资

A轮
2019-08-31
融资金额未披露
涉及机构
瑞达投资 中青恒辉
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