后摩智能

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：北京后摩智能科技有限公司（简称：后摩智能），成立时间2020年11月12日，所在地北京市；工商登记关键信息：注册资本2088.40万元，统一社会信用代码91320100MA233AB23M，法定代表人项之初；
• 经营范围：集成电路设计，技术开发/推广/进出口，人工智能算法软件开发，集成电路芯片设计及服务，软硬件销售等（除许可业务外可自主依法经营）；
• 业务根基：所属行业为芯片半导体（集成电路设计与人工智能交叉领域），核心业务为专注新一代存算一体芯片的设计、研发及应用，通过自主研发的高能效比、低成本、低功耗AI芯片及解决方案，为工业智能、泛机器人等边端及云端应用场景提供赋能服务；
• 资本轨迹：累计融资金额11.03亿元，融资次数9次；最近一轮融资为B+轮，金额未披露，日期2025年12月09日；

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（倒序排列）：
  • 20251209：B+轮，金额未披露，投资方：新港高投、工银投资、北京国管、京国瑞投资；
  • 20250304：B轮，金额未披露，投资方：北京市人工智能产业投资基金、亦庄国投；
  • 20240715：A+轮，金额数亿人民币，投资方：中移和创、中山创投；
  • 20230703：A轮，金额未披露，投资方：混改基金、君海创芯、银泰华盈、临港新片区基金；
  • 20220419：PreA+轮，金额数亿人民币，投资方：经纬创投、金浦投资、联想创投、启明创投等；
  • 20210824：PreA轮，金额3亿人民币，投资方：启明创投、经纬创投、红杉中国、联想创投等；
  • 20210720：股权融资，金额未披露，投资方：启明创投；
  • 20210302：天使轮，金额数千万美元，投资方：红杉中国、经纬创投、联想创投等；
  • 20201217：股权融资，金额未披露，投资方：联想创投；
• 资金用途：未提及

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：吴强，双博士学位，为存算一体大算力智能计算芯片领域资深专家，曾任职Intel、AMD、Facebook、地平线，是AMD GPGPU/OpenCL创始团队核心成员，曾任Facebook总部资深技术专家、地平线CTO，曾获计算机体系架构顶会MICRO38最佳论文奖，科研成果入选IEEE Micro年度最具影响力12项科技成果，拥有丰富的芯片研发与商业化落地经验；
• 关键成员：未提及；
• 团队互补性：核心创始人具备国际顶尖芯片技术研发、产业落地全链路经验，技术壁垒深厚；

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈利/亏损未披露；
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露；
• 收益与竞争力：核心收益来源为AI芯片及解决方案销售；核心竞争力为国内首家基于存算一体技术的大算力智能计算芯片企业，自主研发高能效比、低功耗AI芯片技术，累计获得20+行业权威奖项，获评潜在独角兽企业，资本认可度高；

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为存算一体AI芯片赛道（集成电路与人工智能交叉领域），市场空间未披露，行业处于成长期；
• 政策支持：
  • 《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》，明确将存算一体芯片列为重点支持方向，在企业培育、技术攻关、人才引进、金融支持等方面给予多重补贴扶持；
  • 《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》、《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》均出台集成电路专项支持政策，对AI芯片研发、流片、产业化给予资金支持，与公司存算一体AI芯片业务高度契合；

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：拥有国际顶尖技术背景的核心创始人，存算一体AI芯片技术卡位精准，累计完成9轮融资，总金额达11.03亿元，资本认可度高；
• 关键挑战：AI芯片赛道竞争激烈，存算一体技术规模化商业化落地仍需推进；
• 未来潜力：长期受益于全国多地AI芯片产业政策红利，下游工业智能、泛机器人、智能车等场景需求增长空间广阔；