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博流智能

半导体芯片设计公司

  • 最新轮次C轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2022-06-20

企业简要

博流智能科技（英文：Bouffalo Lab）创立于2016年, 是一家专注于研发新一代物联网、车联网和智能穿戴领域集成电路芯片产品，并提供世界领先的芯片以及智能云平台整体解决方案的外资企业。

工商信息显示，博流智能科技（南京）有限公司法定代表人为SONG YONGHUA， 成立于2016-11-03，注册资本1404.84万美元， 公司经营状态为存续，所属行业为软件和信息技术服务业， 注册地址位于南京市江北新区研创园云政街9号共享空间大厦A座5楼。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

联和资本

历史融资

C轮
2022-06-20
融资金额未披露
涉及机构
联和资本
等待系统生成中...
B+轮
2021-12-30
融资金额未披露
涉及机构
木澜投资 纪源资本 张江浩珩 元禾璞华 华登国际
等待系统生成中...
B轮
2021-03-10
融资金额未披露
涉及机构
中合联创 红杉中国
等待系统生成中...