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集益威半导体

芯片半导体研发制造商

  • 最新轮次股权转让
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-06-26

企业简要

集益威半导体(上海)股份有限公司创立于2019年8月。公司总部位于张江微电子港,是海归团队共同创办的基于中国本土的高端IC(集成电路)设计公司。致力于打造一个中国本土自主可控的高端模拟/数字混合信号IC设计和产业化平台,通过极富竞争力的技术和创新能力,为客户提供具有差异化和国际先进水平的芯片方案。

工商信息显示,集益威半导体(上海)股份有限公司法定代表人为王浩南, 成立于2019-08-22,注册资本5687.50万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为批发业, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区睿明路199弄4号4层、5层。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

华沃斯基金

历史融资

股权转让轮
2025-06-26
融资金额未披露
涉及机构
华沃斯基金
等待系统生成中...
C轮
2025-02-27
融资金额未披露
等待系统生成中...
B++轮
2024-06-27
融资金额未披露
等待系统生成中...