集益威半导体

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

核心速览

• 公司身份：集益威半导体（上海）股份有限公司，成立于2019年8月22日，所在地上海，注册资本5687.5万元（来源：企查查，2026-09-16），统一社会信用代码91330108MA2GPM5110，法定代表人王浩南。经营范围包括技术服务、技术开发、集成电路芯片及产品销售、集成电路设计、货物进出口等。
• 业务根基：所属行业为芯片半导体（集成电路设计），核心业务为高端模拟/数字混合信号IC设计，专注于高速互连芯片、IP及相关定制专用芯片的研发与销售。
• 资本轨迹：累计融资8次，金额未披露。最近一轮为2025年6月26日股权转让（投资方华沃斯基金，金额未披露）。此外，公司科创板IPO申请已于2026年6月30日获上交所受理，拟募集资金30亿元（来源：上交所，2026-06-30），审核状态为已问询。

融资动态「时间轴梳理」

融资动态时间轴（倒序）

• 最新融资：2025年6月26日，股权转让（金额未披露），投资方华沃斯基金。同期重要事件：2026年6月30日科创板IPO受理，拟募资30亿元，保荐机构国泰海通证券（来源：上交所，2026-06-30）。
• C轮：2025年2月27日，金额未披露，投资方包括乾融控股、腾讯投资、华业天成资本、孚腾资本、海望资本、中金资本私募、海通创意资本、泰达科投。
• B++轮：2024年6月27日，金额未披露，投资方中移和创、国家集成电路产业投资基金。
• B+轮：2023年12月3日，金额未披露，投资方盛裕资本。
• B轮：2022年8月30日，金额未披露，投资方乾融控股、华沃斯基金、海望资本、上海集成电路产业基金。
• A+轮：2021年9月16日，金额未披露，投资方建信（北京）投资。
• A轮：2021年1月26日，金额未披露，投资方中际旭创、琮碧秋实。
• Pre-A轮：2020年4月28日，金额未披露，投资方华业天成资本、华义创投、紫荆资本。
• 资金用途：各轮次资金用途未披露。

创始人&团队「背景透视」

团队透视

• 核心创始人：根据资料，公司为海归团队共同创办，但创始人具体姓名及详细背景未披露。
• 关键成员：核心团队（如CTO、CEO等）具体信息未披露。
• 团队互补性：基于海归团队的高端IC设计背景，推测团队具备技术研发与产业化能力，但具体互补性描述因信息不足无法确认。

公司经营「关键指标」

经营关键指标

• 营收与盈利：2025年营业收入3.89亿元（来源：企查查，2026-09-16），复合增长率未披露；累计盈利/亏损情况未披露。
• 客户画像：平均单客价值、前5大客户占比、复购率等均未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源于芯片产品销售。核心竞争力包括：获评2025年国家级专精特新“小巨人”企业及国家级高新技术企业，具备高端模拟/数字混合信号IC设计能力，研发及产业化平台自主可控。专利数量等具体指标未披露。

行业&政策「趋势研判」

行业与政策趋势研判

• 行业趋势：公司所处芯片半导体行业，聚焦高端模拟/数字混合信号IC，属于国家重点发展的战略性产业。AI、5G、数据中心等下游需求驱动行业持续增长，国产替代空间广阔。行业处于成长期。
• 政策支持：国家层面通过大基金等支持集成电路产业发展。地方层面，苏州、广东、珠海等地出台专项政策，如《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施》对专精特新企业给予40万元奖励、流片补贴最高1000万元（来源：苏州市工业和信息化局，2025-03-18）；《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案》提出培育千亿级产业集群（来源：广东省人民政府，2024-10-22）。公司作为上海本土专精特新企业，有望受益于长三角地区及国家集成电路产业政策红利。

核心信息「一句话提炼」

一句话提炼

• 核心优势：海归技术团队+高端模拟/数字混合信号IC设计能力+国家级专精特新小巨人认证，科创板IPO已获受理拟募资30亿元，资本助力明确。
• 关键挑战：融资历史具体金额未披露，营收规模相对较小（3.89亿元），且高端芯片市场竞争激烈，需持续验证产品商业化能力。
• 未来潜力：长期受益于国产替代、AI及数据中心需求增长，科创板上市后有望加速研发与市场拓展，提升市场份额。