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金斯达

电子封装用键合丝产品研发

  • 最新轮次A
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2017-11-24

企业简要

深圳粤通贵金属材料有限公司成立于2013年,是一家专业从事电子封装用键合丝产品研发。主要生产集成电路(IC、LSI、ULSI)、半导体分立器件(TR)和发光二极管(LED)封装用的金丝、银丝、银合金丝、金银合金丝、铜丝、金钯铜丝等高科技产品。

工商信息显示,深圳金斯达贵金属材料有限公司法定代表人为刘林林, 成立于2013-07-25,注册资本22013.38万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于深圳市罗湖区东门街道深南东路2028号罗湖商务中心3510-3511单元。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

瑞达投资

历史融资

A轮
2017-11-24
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
Pre-A轮
2016-07-15
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...