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物间科技

集成电路芯片设计服务商

  • 最新轮次C
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-09-25

企业简要

物间科技是一家集成电路芯片设计服务商,主要经营范围是技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售等。

工商信息显示,南京物间科技有限公司法定代表人为李朔, 成立于2020-03-18,注册资本263.92万人民币, 公司经营状态为在业,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于南京市浦口区桥林街道步月路9号-2。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

常州创新投

历史融资

C轮
2025-09-25
融资金额未披露
涉及机构
常州创新投
B轮
2024-06-19
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A轮
2020-12-23
融资金额未披露
涉及机构