旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

天和电子

电信自动化终端设备研发商

  • 最新轮次A
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2019-01-04

企业简要

无锡天和电子有限公司主要生产军用电子元器件,有集成电路封装生产线和微组装电子模块生产线,为国防重点工程项目配套,自上世纪七 十年代沿袭至今,军工配套历史已逾四十多年。公司以产品质量为生命,视国防工业为己任。秉承“以人为本、科技创新、诚信服务、追求卓越”为宗旨,期待为广大客 户提供优质的产品、优良的服务。

工商信息显示,无锡天和电子有限公司法定代表人为周雷, 成立于2001-09-19,注册资本1000.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为研究和试验发展, 注册地址位于无锡市南湖大道503号3幢301。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

银桦投资 杨铄烁 个人投资者

历史融资

A轮
2019-01-04
融资金额未披露
涉及机构
银桦投资 杨铄烁 个人投资者
等待系统生成中...
天使轮
2014-03-12
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...