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哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司是一家集科研、生产、销售、服务为一体的高科技企业,是致力于新一代电子封装材料(梯度的高硅铝合金电子封装材料)的高科技企业。公司产品广泛应用于航空航天、通讯及军事装备制造等领域,为微波器件、微电子器件、大功率器件等制造商及科研院所提供高性价比的电子封装产品,为客户提供组件级电子封装材料与制品的全套解决方案,提供优质的后续开发与技术服务。
工商信息显示,哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司法定代表人为邢大伟, 成立于2015-02-10,注册资本1195.44万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为金属制品业, 注册地址位于哈尔滨经开区哈平路集中区黄海路56号1-2栋。
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