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铸鼎工

高硅铝合金电子封装材料研发商

  • 最新轮次股权转让
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2024-10-31

企业简要

哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司是一家集科研、生产、销售、服务为一体的高科技企业,是致力于新一代电子封装材料(梯度的高硅铝合金电子封装材料)的高科技企业。公司产品广泛应用于航空航天、通讯及军事装备制造等领域,为微波器件、微电子器件、大功率器件等制造商及科研院所提供高性价比的电子封装产品,为客户提供组件级电子封装材料与制品的全套解决方案,提供优质的后续开发与技术服务。

工商信息显示,哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司法定代表人为邢大伟, 成立于2015-02-10,注册资本1195.44万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为金属制品业, 注册地址位于哈尔滨经开区哈平路集中区黄海路56号1-2栋。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

融玺创投

历史融资

股权转让轮
2024-10-31
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
战略融资轮
2021-09-12
融资金额1000万人民币
涉及机构
宇枫科技
等待系统生成中...
战略融资轮
2021-03-01
融资金额7200万人民币
涉及机构
万方发展
等待系统生成中...