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青虹激光

激光精密加工装备生产商

  • 最新轮次B
  • 融资金额近亿人民币
  • 融资时间2025-11-13

企业简要

青虹激光专注于研制开发超快激光(皮秒、飞秒)精密微加工和激光加工整线自动化系统,专业的无尘光学实验室,可提供业界最先进加工工艺的研发及打样工作。产品主要应用于脆性材料(玻璃、蓝宝石、陶瓷等)、电子基材类(芯片、FPC、OLED等)等的激光精密切割、打孔、蚀刻的自动化整线系统。产品主要服务于消费电子、新能源及玻璃深加工、半导体、线路板等相关行业。

工商信息显示,深圳市青虹激光科技有限公司法定代表人为赵彦君, 成立于2018-02-06,注册资本1435.51万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为专用设备制造业, 注册地址位于深圳市宝安区福海街道塘尾社区工业大道4号厂房二栋1A。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

中车资本

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

(一)公司身份

  • 全称:深圳市青虹激光科技有限公司(简称:青虹激光),成立时间:2018年2月6日,所在地:广东省深圳市
  • 注册资本:1435.51万元人民币,统一社会信用代码:91440300MA5F0C811F,法定代表人:赵彦君
  • 经营范围:一般经营项目为激光设备、机电一体化设备、激光器及相关器部件的销售、设计及技术开发,计算机软件开发销售,设备租赁及上门维修,国内贸易、货物及技术进出口;许可经营项目为激光设备、机电一体化设备、激光器及相关器部件的生产

(二)业务根基

  • 所属行业:先进制造/专用设备制造业
  • 核心业务:专注于超快激光(皮秒、飞秒)精密微加工和激光加工整线自动化系统研发,可为脆性材料、电子基材等领域提供激光精密切割、打孔、蚀刻的自动化整线系统,服务覆盖消费电子、新能源、半导体、线路板等行业

(三)资本轨迹

  • 累计融资金额:1.00亿元人民币,融资次数:6次
  • 最近一轮融资:轮次B轮,金额近亿人民币,日期:2025年11月13日

二、融资动态时间轴梳理

(一)融资事件日历

  • 2025年11月13日:B轮,金额近亿人民币,投资方:中车资本
  • 2025年10月23日:股权转让,金额未披露,投资方:方广资本
  • 2025年9月10日:股权转让,金额未披露,投资方:中投德勤投资
  • 2020年10月29日:A轮,金额未披露,投资方:方广资本
  • 2019年3月14日:股权融资,金额未披露,投资方:前海母基金、追远创投、嘉远资本、华业天成资本
  • 2018年11月5日:天使轮,金额未披露,投资方:前海母基金、追远创投、嘉远资本、华业天成资本

(二)资金用途

所有融资的资金用途及战略目标均未提及

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:未提及

四、公司经营关键指标

(一)营收与盈利

  • 近周期营收:未披露,复合增长率:未披露
  • 累计盈亏:未披露

(二)客户画像

  • 平均单客价值:未披露,前5大客户占比:未披露
  • 复购率:未披露

(三)收益与竞争力

  • 核心收益来源:高精密激光加工设备及相关配套服务销售
  • 核心竞争力:配备专业无尘光学实验室,可提供先进加工工艺研发及打样服务,拥有高新技术企业、专精特新中小企业资质

五、行业&政策趋势研判

(一)行业趋势

  • 赛道定位:先进制造领域激光精密加工装备赛道
  • 市场空间:未披露,行业阶段:成长期

(二)政策支持

  • 已披露相关政策包括《浙江省制造业人才支持计划行动方案(20252027年)》《广西制造业创新能力提升工程三年行动计划(2025—2027年)》《新型储能制造业高质量发展行动方案》
  • 政策契合点:公司属于先进制造、专精特新类制造业企业,契合各地制造业核心技术攻关、创新型企业梯次培育的政策导向,具体补贴及扶持金额未披露

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:作为国内超快激光精密加工装备赛道的专精特新企业,已完成6轮融资,累计融资金额达1亿元,最新B轮获产业资本中车资本注资,业务覆盖消费电子、新能源、半导体等高景气赛道。
  • 关键挑战:当前未公开核心经营数据及团队背景,面临激光高端装备领域同业竞争及下游客户需求波动的压力。
  • 未来潜力:长期受益于国内高端装备自主可控、先进制造业扶持的政策红利,下游新能源、半导体等领域的精密加工需求增长将为企业带来广阔市场空间。

历史融资

B轮
2025-11-13
融资金额近亿人民币
涉及机构
股权转让轮
2025-10-23
融资金额未披露
涉及机构
股权转让轮
2025-09-10
融资金额未披露
涉及机构