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优智联

无线物联网芯片设计服务提供商

  • 最新轮次C++
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2024-11-22

企业简要

优智联是一家无线物联网芯片设计服务提供商,主要从事无线物联网芯片设计及产业化。公司核心研发团队全部来自加州大学,清华大学,南洋理工大学等国内外名校博士;芯片核心设计团队都有在高通,华为,中兴等业界领先企业平均超过10年的芯片设计经验。

工商信息显示,杭州优智联科技有限公司法定代表人为董宗宇, 成立于2019-03-28,注册资本801.51万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于浙江省杭州市滨江区西兴街道滨安路435号1幢601室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

高新金投集团 番禺产投 嘉誉创投

历史融资

C++轮
2024-11-22
融资金额未披露
涉及机构
股权融资轮
2024-10-09
融资金额未披露
涉及机构
C+轮
2024-01-30
融资金额未披露
涉及机构