旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

瓴盛科技

芯片研发商

  • 最新轮次战略融资
  • 融资金额2.27亿人民币
  • 融资时间2023-10-12

企业简要

瓴盛科技是美国高通公司与中国大唐电信的子公司组建合资公司,将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。

工商信息显示,瓴盛科技有限公司法定代表人为程国祥, 成立于2018-05-16,注册资本303932.42万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于成都市双流区东升街道成都芯谷产业园区集中区内。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

格科微 电连技术

历史融资

战略融资轮
2023-10-12
融资金额2.27亿人民币
涉及机构
格科微 电连技术
B+轮
2023-01-11
融资金额未披露
涉及机构
B轮
2022-09-22
融资金额未披露
涉及机构
华勤技术 上善资本 沸石高科集团