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云途半导体

打造中国领先、世界一流的汽车芯片公司

  • 最新轮次B++轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2024-09-25

企业简要

云途半导体是一家汽车级芯片领域无晶圆厂半导体和集成电路研发商，专注于提供汽车级芯片组解决方案，并提供智能化出行技术，为供应链系统提供晶圆制造、封装和测试服务。

工商信息显示，江苏云途半导体有限公司法定代表人为王建中， 成立于2020-07-21，注册资本893.67万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为软件和信息技术服务业， 注册地址位于无锡市滨湖区建筑西路777号A10幢8层808。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

金证资本 永鑫方舟

历史融资

B++轮
2024-09-25
融资金额未披露
涉及机构
金证资本 永鑫方舟
等待系统生成中...
B+轮
2024-02-02
融资金额数亿人民币
涉及机构
国调基金 锡创投 国联投资 多家知名机构
等待系统生成中...
B轮
2023-11-01
融资金额数亿人民币
涉及机构
帝奥微 乾道集团 景祥资本
等待系统生成中...