他山科技

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：北京他山科技有限公司（简称：他山科技），成立时间2017年12月22日，所在地北京市门头沟区；工商登记关键信息：注册资本145.09万元，统一社会信用代码91110109MA019GTL7J，法定代表人孙滕谌
• 经营范围：包含技术服务、开发、咨询、推广，集成电路芯片设计及服务，电子元器件销售，货物及技术进出口，人工智能相关软硬件销售及服务等，除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动
• 业务根基：所属行业为AI/半导体/传感器芯片行业，核心业务为国内首家致力于人工智能触摸传感器芯片产业化，提供基于曲面电容传感技术的通用智能传感器芯片产品及整体解决方案，覆盖AI仿生机器人、汽车电子、智能家电、智能建筑玻璃、医疗等领域
• 资本轨迹：累计融资金额3.00亿元，融资次数7次；最近一轮融资为A++轮，金额数亿人民币，日期2025年11月28日

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（按倒序排列）
  • 2025年11月28日 A++轮（金额：数亿人民币），投资方：中信金石、中信证券投资、广发信德、基石资本、彬复资本、道氏技术、浙江省创新投资集团、南京创投、三六零基金、柯力传感、日盈电子、纵汇合创投、尚橙投资
  • 2025年11月12日 股权转让（金额：未披露），投资方：广发信德
  • 2025年7月9日 战略融资（金额：未披露），投资方：柯力传感
  • 2024年7月17日 股权融资（金额：未披露），投资方：西堤源股权投资、软银中国资本、国新国证投资、中城创投、旭源资本
  • 2022年7月6日 A+轮（金额：未披露），投资方：民银国际、方信资本、新鼎资本、清诺资本
  • 2021年2月20日 A轮（金额：未披露），投资方：水木春锦资本、水木资本、沐盟集团、软银中国资本
  • 2018年3月19日 天使轮（金额：未披露），投资方：软银中国资本、沐盟集团、奥特易、水木资本
• 资金用途：未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：孙滕谌，公司法定代表人，核心团队拥有10年以上相关领域从业经验
• 关键成员：核心团队包含张大华、林建军、马扬、刘小稚，具体擅长领域未提及
• 团队互补性：团队从业年限长，技术积淀深厚，具备传感器芯片产业化落地能力

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为传感器芯片产品及解决方案销售；核心竞争力为拥有自主研发的曲面电容传感技术，解决电容类触摸传感器抗干扰痼疾，填补人工智能行业感知技术空白，已申报13项专利，其中发明专利6项、实用新型专利7项，是国内首家实现人工智能触摸传感器芯片产业化的高科技企业

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为AI+传感器芯片/汽车芯片/人工智能硬件，市场空间未披露，行业处于成长期
• 政策支持：未披露与公司业务直接适配的专项支持政策

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：国内首家人工智能触摸传感器芯片产业化企业，拥有曲面电容传感独家技术壁垒，累计申报13项专利，完成7轮融资累计融资金额达3亿元，资本认可度高
• 关键挑战：下游AI仿生机器人、汽车电子等场景商业化落地进度存在不确定性，面临同类传感器厂商的市场竞争
• 未来潜力：长期受益于AI具身智能、智能汽车、智能家居等赛道爆发红利，智能触摸传感器需求增长空间广阔