他山科技

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称北京他山科技有限公司（简称：他山科技），成立时间2017年12月22日，所在地北京市；注册资本151.57万元，统一社会信用代码91110109MA019GTL7J，法定代表人孙滕谌；经营范围为技术服务开发推广、集成电路芯片设计及服务、人工智能相关软硬件销售、货物进出口等，未涉及国家及本市产业政策禁止和限制类项目。
• 业务根基：所属行业为人工智能、半导体、传感器行业，核心业务为人工智能触觉传感芯片及触觉传感器研发，推出全球首款数模混合AI触感专用芯片，形成软硬一体解决方案，产品可应用于人形机器人、汽车、家电、消费电子等多领域。
• 资本轨迹：累计披露融资金额6.00亿元，融资次数8次；最近一轮融资为2026年7月10日完成的B轮，金额为数亿人民币。

二、融资动态时间轴梳理

融资事件日历（按倒序排列）

• 2026年7月10日 B轮（金额：数亿人民币），投资方：均胜电子、太平创新、奥克斯、鹏翎股份、Lavender Hill Capital Partners、洪山资本、道氏技术、彬复资本、奥成投资；资金用途：加码AI触觉传感芯片研发，巩固触感传感领域领先优势。
• 2025年11月28日 A++轮（金额：数亿人民币），投资方：中信金石、中信证券投资、广发信德、基石资本、彬复资本、道氏技术、浙江省创新投资集团、南京创投、三六零基金、柯力传感、日盈电子、纵汇合创投、尚橙投资、南京市创投集团；资金用途：投入触觉感知技术迭代，推动商用落地，巩固赛道领先地位。
• 2025年11月12日 股权转让（金额：未披露），投资方：广发信德；资金用途：推进AI触觉传感芯片研发及多场景商业化落地。
• 2025年7月9日 战略融资（金额：未披露），投资方：柯力传感；资金用途：推进AI触觉传感芯片及解决方案落地，巩固行业技术领先优势。
• 2024年7月17日 股权融资（金额：未披露），投资方：西堤源股权投资、软银中国资本、国新国证投资、中城创投、旭源资本。
• 2022年7月6日 A+轮（金额：未披露），投资方：民银国际、方信资本、新鼎资本、清诺资本。
• 2021年2月20日 A轮（金额：未披露），投资方：水木春锦资本、水木资本、沐盟集团、软银中国资本。
• 2018年3月19日 天使轮（金额：未披露），投资方：软银中国资本、沐盟集团、奥特易、水木资本。

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：孙滕谌（公司董事长），深耕AI触觉传感赛道，牵头公司核心技术研发与整体战略布局；马扬（公司CEO），主导技术落地与商业化拓展；侯广东（公司研发副总裁），负责触觉感知技术与强化学习融合方向研发。
• 关键成员：核心研发团队来自清华大学、曼彻斯特大学等国内外顶尖高校，其余核心成员信息未提及。
• 团队互补性：具备底层芯片、算法、传感器硬件全栈研发能力，技术攻关与商业化落地能力协同，可支撑技术研发到场景落地的全链路业务推进。

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏情况未披露。
• 客户画像：已与国内外180余家机器人产业链客户达成深度商业化合作，平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为AI触觉传感芯片、传感器及软硬一体解决方案销售；核心竞争力：累计申请180+项专利，其中发明专利80+项，研发出全球首款数模混合AI触感专用芯片，触觉传感器相关评价指标处于全球领先；已落地北京石景山、湖北潜江两大触觉数据采集中心，联合图灵奖得主理查德·萨顿教授打造全球首个“机器人幼儿园”，技术与生态布局处于行业领先地位。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为AI+具身智能+触觉传感芯片赛道，市场空间未披露，行业处于成长期。
• 政策支持：已出台相关政策包括《广州市推动具身智能机器人产业高质量发展若干措施》《广东省加快推进人工智能全域全时全行业高水平应用行动方案》；政策与业务契合点：相关政策明确支持人工智能芯片、具身智能核心零部件、传感器等领域技术研发与场景落地，公司触觉传感技术与人形机器人、汽车电子、智能家电等政策重点支持方向高度契合，可享受技术攻关补贴、场景应用扶持等政策红利。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：拥有全球领先的AI触觉传感全栈自研能力，专利储备充足，商业化落地进度处于行业第一梯队，生态布局完善，已获得多轮产业资本与头部机构加持。
• 关键挑战：具身智能产业尚处于发展早期，下游市场规模化应用进度存在不确定性，同时面临海内外同类技术企业的竞争压力。
• 未来潜力：长期受益于人工智能、半导体、具身智能等领域的政策红利，随下游人形机器人、汽车电子等赛道需求逐步爆发，作为赛道领军企业成长空间广阔。