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敦崇科技

WLAN产品与综合解决方案

  • 最新轮次A轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2018-06-12

企业简要

杭州敦崇科技股份有限公司从事从事高性能WLAN网络通信类产品设计与研发，主要为各行各业提供领先的、可管理、可运营、可扩展的WLAN产品与综合解决方案。主要产品于高性能 WLAN 网络通信类产品设计与研发。

工商信息显示，杭州敦崇科技股份有限公司法定代表人为李先侠， 成立于2011-03-18，注册资本3395.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为零售业， 注册地址位于浙江省杭州市滨江区西兴街道江陵南路312号1幢1311室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

杭州高新投

历史融资

A轮
2018-06-12
融资金额未披露
涉及机构
杭州高新投
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