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物芯科技

网络交换芯片研究开发商

  • 最新轮次股权转让
  • 融资金额1391.78万人民币
  • 融资时间2022-05-27

企业简要

北京物芯科技有限责任公司成立于2016年,是北京东土科技(行情300353,诊股)的参股子公司,其核心团队来自海思、威盛等公司、从事于网络交换芯片的研究与开发。2017年7月推出了基于SMIC40nm工艺的全流程自主可控交换芯片KD5660,该新品通过了装备发展部组织的芯片认证与可靠性测试,被装备发展部评为A类自主可控的芯片;2018年12月推出了基于SMIC40nm工艺的全流程自主可控交换芯片KD5680;2019年3月推出了基于SMIC40nm工艺的全流程自主可控交换芯片KD5660A(陶瓷封装)航空专用芯片,目前正在开发基于SMIC28nm工艺更大容量的交换芯片。物芯科技拥有18项发明专利,产品KD5660芯片已大规模应用到智能电网、南水北调、石油管线、防务装备等多个领域中。

工商信息显示,北京物芯科技有限责任公司法定代表人为薛百华, 成立于2016-07-11,注册资本4186.05万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于北京市海淀区知春路1号1幢15层1514室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

东土科技

历史融资

股权转让轮
2022-05-27
融资金额1391.78万人民币
涉及机构
等待系统生成中...
B轮
2018-08-13
融资金额未披露
等待系统生成中...
A轮
2018-03-14
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...