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果纳半导体

半导体零部件产品研发商

  • 最新轮次C
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-10-13

企业简要

果纳半导体是一家半导体零部件产品研发商,果纳半导体不到半年就完成了首台EFEM样机的设计、组装、调试、交付。致力于被国外垄断的关键零部件的自主研发,解决卡脖子问题,填补国产零部件的空白。

工商信息显示,上海果纳半导体技术股份有限公司法定代表人为YE YING, 成立于2020-03-17,注册资本3498.25万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为专业技术服务业, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区博艺路99号、111号6幢1层101室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

中金资本私募 湖州中小创投 长兴金控

历史融资

C轮
2025-10-13
融资金额未披露
涉及机构
中金资本私募 湖州中小创投 长兴金控
B++轮
2023-09-05
融资金额未披露
B+轮
2023-05-11
融资金额未披露
涉及机构
中芯聚源 同创普润资本 江丰电子 西上海