果纳半导体

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：上海果纳半导体技术股份有限公司（简称：果纳半导体），成立时间2020年03月17日，所在地上海市；工商登记关键信息：注册资本3498.25万元，实缴资本3330.87万元，统一社会信用代码91310115MA1HB5E07C，法定代表人YE YING，员工规模100499人；
• 经营范围：从事半导体相关技术服务、技术开发，机械零件、零部件加工销售，半导体设备及材料相关生产销售，及进出口业务等；
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为半导体零部件产品研发，专注国外垄断的关键零部件自主研发，解决卡脖子问题，填补国产零部件空白；
• 资本轨迹：累计披露融资金额4000.00万元，融资次数8次；最近一轮融资为C轮，金额未披露，日期2025年10月13日。

二、融资动态时间轴梳理

融资事件日历（倒序排列）

• 2025年10月13日：C轮，金额未披露，投资方为中金资本私募、湖州中小创投、长兴金控；
• 2023年09月05日：B++轮，金额未披露，投资方为永昌盛投资、中合盛资本、正海资本；
• 2023年05月11日：B+轮，金额未披露，投资方为中芯聚源、同创普润资本、江丰电子、西上海；
• 2022年12月20日：股权转让，金额近1000万人民币，投资方为西上海；
• 2022年07月05日：B轮，金额未披露，投资方为金浦投资、武岳峰科创、临芯投资、上海旺鸿、齐芯资本、弘卓资本、至纯科技；
• 2021年09月10日：A+轮，金额数千万人民币，投资方为中鑫资本、兆恒水电、通富微电、华达微电子；
• 2021年07月24日：股权融资，金额未披露，投资方为中鑫创新、兆恒水电、众行资本、风投侠基金；
• 2021年01月18日：A轮，金额未披露，投资方为众行资本、FutureX天际资本；

资金用途：未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露；
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露；
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体零部件研发及销售；核心竞争力为国内半导体零部件国产化赛道核心参与者，获评高新技术企业、专精特新中小企业，曾获中国半导体投资联盟&爱集微·2023中国IC风云榜年度新锐公司、年度市场突破奖。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为半导体支撑产业/半导体零部件研发，市场空间未披露，行业处于成长期，半导体自主可控是国内产业核心发展方向，国产零部件替代需求旺盛；
• 政策支持：国内多地出台半导体产业专项扶持政策，包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，均对半导体领域专精特新企业、高新技术企业给予研发补贴、金融支持、人才扶持等红利，公司业务符合半导体自主可控政策导向，可享受相关产业扶持资源。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：聚焦半导体卡脖子零部件自主研发赛道，融资节奏快、产业资源背书充足，具备高新技术企业、专精特新资质，获行业权威奖项认可；
• 关键挑战：高端半导体零部件技术壁垒高，需持续投入研发追赶国际先进技术水平，面临海外巨头的市场竞争压力；
• 未来潜力：长期受益于国内半导体自主可控趋势及各地半导体产业支持政策，国产替代市场空间广阔。