旗下矩阵

上海星思半导体聚焦5G/6G通信技术,为客户提供有竞争力的全场景天地一体化基带芯片及解决方案,包括5G/6G eMBB、RedCap及 NTN的终端/手机基带芯片平台和解决方案。 公司拥有一支由业界资深专家组成的技术研发团队,有丰富的无线通信、数据通信、芯片设计验证和芯片量产经验,配备Palladium、Zebu、HAPS、KEYSIGHT等大型仿真加速器、综测仪等软硬件平台,可独立完成超大规模芯片设计、验证、以及测试调试等工作。 产业应用覆盖手机直连卫星、卫星通信终端、机载通信、无人机自组网、eVTOL通感、车载通信、智能座舱、5G FWA固定无线接入、应急通信、集群通信、工业物联及行业应用等5G/6G万物互联和卫星通信场景。
工商信息显示,上海星思半导体股份有限公司法定代表人为夏庐生, 成立于2020-10-23,注册资本3032.92万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区碧波路690号5幢401室、402室。
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