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星思半导体

倾力打造性能卓越的5G连接芯片树立产业新标杆

  • 最新轮次B+
  • 融资金额近15亿人民币
  • 融资时间2026-02-06

企业简要

星思半导体是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业,以专业、专注的精神倾力打造性能卓越的“5G连接芯片”,致力于5G芯片产业新标杆的树立。

工商信息显示,上海星思半导体股份有限公司法定代表人为夏庐生, 成立于2020-10-23,注册资本2314.36万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区碧波路690号5幢401室、402室。

数据来源: 公开资料整理

AI市场洞察

一、企业基础信息「核心速览」

  • 公司身份:全称上海星思半导体股份有限公司(简称:星思半导体),成立时间2020年10月23日,所在地上海市;工商登记信息:注册资本2314.36万元,统一社会信用代码91310112MA1GDQ1P62,法定代表人夏庐生;经营范围:集成电路设计、销售,计算机软硬件及辅助设备零售,计算机/软件/信息科技领域技术服务,信息系统集成服务,软件开发,货物及技术进出口等。
  • 业务根基:所属行业芯片半导体,核心业务为专注研发生产5G万物互联连接芯片,打造高性能5G连接芯片产品。
  • 资本轨迹:累计融资金额34.31亿元,融资次数7次;最近一轮融资为2026年2月6日B+轮,金额近15亿元人民币

二、融资动态「时间轴梳理」

融资事件日历(倒序排列)

  • 2026年02月06日:B+轮,金额近15亿元人民币,投资方:策源资本、横琴深合、福建产投、新动能、成都科创投、鲁信创投、上海知识产权基金、高榕创投、元航资本、中金资本、朗润利方、璞信资本、翩玄基金、鼎兴量子、沛坤投资、中电健康基金
  • 2024年04月08日:B轮,金额超5亿元人民币,投资方:中电健康基金、鼎晖投资、蓝盾光电、华创资本、朗润利方、沃赋创投、兴鼎基金
  • 2023年09月28日:战略融资,金额未披露,投资方:中电基金
  • 2022年02月25日:A轮,金额超1亿美元,投资方:沃赋创投、经纬创投、华金资本、成都千牛、衡庐资产、亨通光电、纪源资本、松禾资本、鼎晖投资
  • 2021年08月07日:PreA+轮,金额未披露,投资方:经纬创投、华登国际、BAI资本、华金资本、衡庐资产
  • 2021年02月25日:PreA轮,金额4亿元人民币,投资方:鼎晖投资、复星锐正资本、复星创富、纪源资本、金浦投资、国开装备基金、嘉御资本、松禾资本、沃赋创投、深圳华强、普罗资本、智盈投资
  • 2020年12月23日:天使轮,金额1亿元人民币,投资方:高瓴创投

资金用途

各轮融资资金用途未披露

三、创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:未提及

四、公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计盈亏未披露
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露
  • 收益与竞争力:核心收益来源为芯片产品销售;核心竞争力:为高新技术企业、专精特新中小企业,2022年入选华云数据中国信息自主潜在独角兽企业、胡润研究院年中胡润中国猎豹企业,累计融资34.31亿元资本储备充足,专注5G连接芯片赛道技术研发。

五、行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:赛道定位为5G+物联网+芯片半导体,市场空间未披露,行业处于成长期
  • 政策支持:
    • 政策1:《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》,契合点:支持集成电路领域专精特新企业、高新技术企业发展,给予税收优惠、研发补贴、上市培育等多维度支持
    • 政策2:《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》,契合点:重点支持5G通信芯片、集成电路研发及产业化,目标2030年培育千亿级光芯片产业集群
    • 政策3:《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》,契合点:对集成电路企业研发投入、流片、人才引进、投融资等环节给予最高千万元级资金补贴支持

六、核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:专注5G连接芯片细分赛道,具备高新技术企业、专精特新中小企业资质,累计完成7轮融资合计34.31亿元,资本储备充足,产业认可度高。
  • 关键挑战:半导体行业技术迭代速度快,研发投入需求高,当前面临同赛道芯片企业的市场竞争压力。
  • 未来潜力:长期受益于5G、物联网、集成电路等领域的产业政策红利,下游应用场景广阔,增长空间较大。

历史融资

B+轮
2026-02-06
融资金额近15亿人民币
B轮
2024-04-08
融资金额超5亿人民币
涉及机构
战略融资轮
2023-09-28
融资金额未披露
涉及机构