星思半导体

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：上海星思半导体股份有限公司（简称：星思半导体），成立时间2020年10月23日，所在地上海市；注册资本3032.92万元，统一社会信用代码91310112MA1GDQ1P62，法定代表人夏庐生；经营范围：集成电路设计、销售，计算机软硬件及辅助设备零售，相关技术开发咨询服务，货物及技术进出口等。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为聚焦5G/6G通信技术，为客户提供全场景天地一体化基带芯片及解决方案，覆盖5G万物互联和卫星通信全场景。
• 资本轨迹：累计披露融资金额34.31亿元，融资次数8次；最近一轮融资为C轮，金额未披露，日期2026年7月14日。

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（按倒序排列）
  • 2026年07月14日 C轮：金额未披露，投资方为信峘投资、朱紫坊创投、满帮集团、新华网、通鼎集团、伯清资本、晟荣资本、朗润利方、纪源资本、翩玄基金；资金用途：加码5G/6G卫星通信基带芯片研发商用，巩固行业领先地位。
  • 2026年02月06日 B+轮：金额近15亿元人民币，投资方为策源资本、横琴深合、福建产投、新动能、成都科创投、鲁信创投、上海知识产权基金、高榕创投、元航资本、中金资本、朗润利方、璞信资本、翩玄基金、鼎兴量子、沛坤投资、中电健康基金；资金用途：聚焦5G/6G通信芯片及解决方案研发，树立产业新标杆。
  • 2024年04月08日 B轮：金额超5亿元人民币，投资方为中电健康基金、鼎晖投资、蓝盾光电、华创资本、朗润利方、沃赋创投、兴鼎基金。
  • 2023年09月28日 战略融资：金额未披露，投资方为中电基金；资金用途：用于技术研发和芯片商用量产投入，加快布局面向6G的卫星通信基带芯片，助力低轨宽带卫星互联网建设。
  • 2022年02月25日 A轮：金额超1亿美元，投资方为沃赋创投、经纬创投、华金资本、成都千牛、衡庐资产、亨通光电、纪源资本、松禾资本、鼎晖投资。
  • 2021年08月07日 PreA+轮：金额未披露，投资方为经纬创投、华登国际、BAI资本、华金资本、衡庐资产。
  • 2021年02月25日 PreA轮：金额4亿元人民币，投资方为鼎晖投资、复星锐正资本、复星创富、纪源资本、金浦投资、国开装备基金、嘉御资本、松禾资本、沃赋创投、深圳华强、普罗资本、智盈投资。
  • 2020年12月23日 天使轮：金额1亿元人民币，投资方为高瓴创投。

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未披露
• 关键成员：未提及
• 团队优势：由业界资深专家组成，具备丰富的无线通信、数据通信、芯片设计验证和芯片量产经验，配备专业软硬件研发平台，可独立完成超大规模芯片设计、验证、测试调试等全流程工作。

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露；已获得全球头部手机厂商、新能源车企、主流通信模组厂商产品认证，与中兴通讯达成战略合作。
• 收益与竞争力：核心收益来源为芯片及解决方案销售；核心竞争力包括：基带芯片一版流片成功率100%，全栈自研核心技术100%自主可控，是国家航天局商业航天创新联合体中唯一的6G卫星互联网基带芯片企业，已完成实验室验证、地面测试到在轨验证的完整技术闭环，深度参与行业标准共建，先发优势显著。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为5G/6G+卫星通信基带芯片，行业阶段为成长期，市场空间未披露；当前低轨卫星互联网作为6G与商业航天必备组成部分，已进入产业化落地阶段，终端连接需求持续释放，基带芯片作为通信系统核心环节商业价值凸显。
• 政策支持：国家层面提出建设包含6G前瞻性研发、卫星互联网与空天地一体化全域立体组网的新一代通信网，工信部批复6GHz频段为6G试验频率，3GPP敲定2030年6G正式商用时间表；上海打造“卫星互联网之城”产业集群，苏州、广东、珠海等地均出台集成电路产业扶持政策，覆盖研发补贴、流片奖补、人才激励、金融支持等方向，与公司业务发展高度契合。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：全栈自研技术壁垒高，核心技术100%自主可控，是稀缺的6G卫星互联网基带芯片商用落地企业，已获得头部产业链客户认证，资本加持力度大，先发优势显著。
• 关键挑战：卫星通信行业处于产业化初期，技术验证及商用落地周期较长，研发投入需求较高。
• 未来潜力：长期受益于商业航天、6G空天地一体化通信产业政策红利，下游B端、C端终端需求持续释放，市场增长空间广阔。