键合科技

重庆键合科技有限责任公司是一家以技术研发、产品制造、市场营销为一体的民营高科技企业。目前其产品主要运用于电动汽车动力电池软包电池铜铝导电排、电动汽车低压电驱动IGBT一体化散热器、高压电驱动IGBT模块一体化产品等方面，并在低速电动车DOH整体封装一体化散热模块、轮毂电机位置传感器、耐磨铝制制动盘、动力锂电池硅负极材料等也有相应的产品。

工商信息显示，重庆键合科技有限责任公司法定代表人为陈卫华， 成立于2016-06-14，注册资本1142.86万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为科技推广和应用服务业， 注册地址位于重庆市九龙坡区凤笙路15号附1号。

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