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金鼎电子

挠性覆铜箔板及相关产品研发制造商

  • 最新轮次股权融资轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2019-08-19

企业简要

山东金鼎电子材料有限公司是一家专门从事挠性覆铜箔板（FCCL）、导电胶、ITO膜等电子材料研发、生产、销售的国家级高新技术企业，是国内最具实力的专业FCCL研发、制造龙头企业和全国FCCL行业内资企业的排头兵。

工商信息显示，山东金鼎电子材料有限公司法定代表人为耿国凌， 成立于2007-12-12，注册资本9600.00万人民币， 公司经营状态为开业，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于山东省济南市钢城区高新技术开发区科技路南首。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

利欧股份

历史融资

股权融资轮
2019-08-19
融资金额未披露
涉及机构
利欧股份
等待系统生成中...
战略融资轮
2017-06-09
融资金额未披露
涉及机构
和灵资本 鲁信创投
等待系统生成中...
股权融资轮
2015-12-31
融资金额未披露
涉及机构
润新创投
等待系统生成中...