安德科铭

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：安徽安德科铭半导体科技股份有限公司（简称：安德科铭），成立时间2018年5月29日，所在地安徽合肥市；注册资本1448.39万元，统一社会信用代码91340103MA2RQWYY92，法定代表人汪穹宇；经营范围：电子专用材料研发制造、电子专用设备及半导体相关器件销售、技术服务与技术推广、进出口代理及货物技术进出口等（除许可业务外可自主依法经营非禁止限制类项目）
• 业务根基：所属行业为芯片半导体、化学原料和化学制品制造业，核心业务为先进电子级半导体薄膜（ALD、CVD）材料的研发生产，以及先进功能薄膜解决方案开发
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数8次；最近一轮融资为2026年1月29日的C+轮，金额未披露

二、融资动态时间轴梳理

融资事件日历（按时间倒序排列）

• 2026年01月29日：C+轮，金额未披露，投资方为君领天下、凯风创投、合肥建投资本、图灵资管、国耀资本、天耀十月基金、兴泰创投、兴泰资本、合肥产投集团
• 2025年10月16日：C轮，金额未披露，投资方为中化创科、长鑫芯聚、凯风创投、兴泰创投
• 2023年07月17日：B轮，金额未披露，投资方为君领天下、中超投资、浑璞投资、国中资本、TCL创投
• 2022年03月23日：A轮，金额未披露，投资方为华登国际、诺华资本
• 2021年05月24日：PreA+轮，金额未披露，投资方为湖杉原芯半导体天使基金、邦明资本
• 2021年01月25日：PreA轮，金额未披露，投资方为安徽国元基金
• 2020年08月12日：天使轮，金额未披露，投资方为云松投资、合肥创新投资、创谷资本、合肥产投集团
• 2019年05月30日：种子轮，金额未披露，投资方为宇杉资本、凯风创投

资金用途

所有轮次资金用途均未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体材料产品销售；核心竞争力为已获评高新技术企业、专精特新中小企业、创新型中小企业，属于中科大系半导体材料企业，聚焦半导体前驱体材料、功能性薄膜新材料等半导体支撑产业核心赛道，客户覆盖集成电路制造等多个领域

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为半导体支撑产业半导体薄膜材料赛道，市场空间未披露，行业处于成长期，半导体材料国产替代需求旺盛
• 政策支持：国内多地已出台集成电路产业扶持政策，包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，均对半导体材料领域企业、专精特新半导体企业给予研发补贴、产业化扶持、金融支持等政策利好，公司业务属于半导体产业链核心支撑环节，契合政策支持方向

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：累计完成8轮融资获得多家产业资本及政府投资平台背书，深耕半导体薄膜材料细分赛道，具备高新技术企业、专精特新中小企业资质，下游客户覆盖集成电路制造核心领域
• 关键挑战：半导体材料行业技术迭代速度快，国内同赛道企业持续涌入，面临核心技术研发突破、市场拓展及供应链稳定性的多重压力
• 未来潜力：长期受益于国内集成电路产业国产替代大趋势及各地半导体产业扶持政策红利，下游芯片制造领域需求持续增长，发展空间广阔