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安德科铭

先进电子级半导体薄膜材料研发商

  • 最新轮次C+
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2026-01-29

企业简要

合肥安德科铭半导体科技有限公司致力于先进电子级半导体薄膜(ALD,CVD)材料的研发生产,以及先进功能薄膜解决方案的开发。目前已经开发了以集成电路制造为主,涵盖多个领域的客户群体,能够持续为行业领先的客户提供最高性价比的产品和服务。

工商信息显示,安徽安德科铭半导体科技股份有限公司法定代表人为汪穹宇, 成立于2018-05-29,注册资本1448.39万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为化学原料和化学制品制造业, 注册地址位于安徽省合肥市合肥经济技术开发区高刘街道新桥科创示范区硕放路1号新桥集成电路科技园研发楼206-1室。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

C+轮
2026-01-29
融资金额未披露
C轮
2025-10-16
融资金额未披露
涉及机构
中化创科 长鑫芯聚 凯风创投 兴泰创投
B轮
2023-07-17
融资金额未披露