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利扬芯片

半导体后段代工服务提供商

  • 最新轮次定向增发
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2021-09-30

企业简要

广东利扬芯片测试股份有限公司(以下简称:公司,股票代码“688135”)成立于2010年2月,于2020年11月11日在上海证券交易所科创板挂牌上市。公司是国内知名的独立第三方专业芯片测试技术服务商、国家级专精特新小巨人企业、高新技术企业,主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司自成立以来,一直专注于集成电路测试领域,并在该领域积累了多项自主的核心技术,已累计研发44大类芯片测试解决方案,可适用于不同终端应用场景的测试需求,完成超过6,000种芯片型号的量产测试。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试技术服务,产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域,工艺涵盖3nm、5nm、8nm、16nm等先进制程。

工商信息显示,广东利扬芯片测试股份有限公司法定代表人为黄江, 成立于2010-02-10,注册资本20307.27万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

中信证券

历史融资

定向增发轮
2021-09-30
融资金额未披露
涉及机构
定向增发轮
2020-12-31
融资金额未披露
涉及机构
IPO上市轮
2020-11-11
融资金额5.36亿人民币
涉及机构
公开发行