旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

惠柏新

环氧树脂生产商

  • 最新轮次IPO上市
  • 融资金额5.28亿人民币
  • 融资时间2023-10-31

企业简要

惠柏新材料科技(上海)股份有限公司的主营业务为专业应用领域的环氧树脂系列产品的研发、生产和销售。目前,公司主要产品包括风电叶片用环氧树脂系列、LED封装用环氧树脂系列以及其他新型复合材料用环氧树脂系列,产品主要应用领域包括风电叶片、LED封装、电缆芯、气体输送、石油管道、汽车内饰、新能源汽车等下游细分领域。

工商信息显示,惠柏新材料科技(上海)股份有限公司法定代表人为杨裕镜, 成立于2010-12-15,注册资本9226.67万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为化学原料和化学制品制造业, 注册地址位于上海市嘉定区江桥镇博园路558号第2幢。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

公开发行

历史融资

IPO上市轮
2023-10-31
融资金额5.28亿人民币
涉及机构
公开发行
股权融资轮
2019-01-01
融资金额未披露
涉及机构
定向增发轮
2017-09-11
融资金额1.4亿人民币
涉及机构
深圳市信诺新材料产业投资基金企业(有限合伙) 深圳市佳能可投资有限公司 个人投资者 在册股东