曦华科技

曦华科技成立于2018年，是一家专注于智能感知与计算控制领域的芯片设计公司，主要面向汽车、IoT、手机等智能终端市场。曦华科技公司涵盖32位车规MCU芯片、智能解码Scaler芯片、5G SAR芯片、TWS Touch芯片等产品，目前已有5颗芯片进入量产阶段。曦华科技成立伊始就开始规划进军汽车应用场景，并于2021年开始全面进军汽车芯片市场。公司瞄准了高性能车载MCU的自主可控，面向车身域、座舱域、底盘域、智驾域等车载核心场景，提供高端车规级MCU及车规级“MCU+”芯片解决方案，打造特色应用解决方案。

工商信息显示，深圳曦华科技股份有限公司法定代表人为陈曦， 成立于2018-08-31，注册资本1044.22万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为软件和信息技术服务业， 注册地址位于深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷七栋D座201房。

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