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恒坤新

集先端材料资源开发与整合的公司

  • 最新轮次IPO上市
  • 融资金额10.1亿人民币
  • 融资时间2025-11-18

企业简要

恒坤股份是一家半导体材料研发商,致力于半导体先进材料研发、生产和销售,主要产品包括光刻胶、前驱体、配方化学药品、特殊气体等,主要应用于集成电路芯片制造的先进制程。恒坤股份是国家集成电路材料联盟、存储器联盟会员以及三维半导体集成制造创新中心的股东和理事单位,目前公司已拥有高端光刻胶、超高纯前驱体2个研发中心和生产基地,并设有多个技术服务中心。

工商信息显示,厦门恒坤新材料科技股份有限公司法定代表人为易荣坤, 成立于2004-12-10,注册资本44931.96万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于厦门市海沧区东孚镇山边路389号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

公开发行

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份:全称厦门恒坤新材料科技股份有限公司(简称:恒坤新),成立时间2004年12月10日,所在地福建厦门市;注册资本44931.96万元,统一社会信用代码91350200769253672B,法定代表人易荣坤;经营范围为新材料技术推广服务、集成电路制造、电子专用材料制造与销售、化工产品销售、货物进出口、企业管理咨询等。
  • 业务根基:所属行业为新材料行业,核心业务为基于光电膜器件精密模切技术与镜片表面加工技术,为各大触摸屏生产厂商与显示平板生产厂商提供各类电子产品零部件及相关原材料,业务分为光电类产品、镜片类产品、分销及其他三大板块。
  • 资本轨迹:累计披露融资金额12.42亿元人民币,融资次数6次;最近一轮融资为2025年11月18日IPO上市,金额10.1亿元人民币

二、融资动态时间轴梳理

按最新到早期倒序排列:

  • 2025年11月18日:IPO上市,金额10.1亿元人民币,投资方为公开发行,资金用途未披露。
  • 2023年1月3日:PreIPO轮,金额未披露,投资方为虢盛资本、中化资本、中电科、建信股权,资金用途未披露。
  • 2022年7月27日:股权融资,金额未披露,投资方为创合鑫材基金、元禾厚望,资金用途未披露。
  • 2020年4月27日:定向增发,金额1.67亿元人民币,投资方为前海母基金、深创投、恒坤投资管理有限公司、在册股东、核心员工、方正和生投资,资金用途未披露。
  • 2019年5月28日:定向增发,金额6500万元人民币,投资方为在册股东、个人投资者,资金用途未披露。
  • 2018年12月31日:定向增发,金额未披露,投资方为勾陈资本,资金用途未披露。

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:易荣坤,本科学历,拥有二十余年行业运营经验,历任恒坤工贸执行董事兼总经理、恒坤有限总经理、监事,现任公司董事长、总经理。
  • 关键成员:副总经理肖楠(北京大学电子与通信工程硕士,曾任职于中芯国际、英特尔,擅长半导体材料技术研发);副总经理王廷通(拥有海外贸易及产业运营经验,擅长供应链及市场拓展);财务总监陈志明(拥有二十余年财务管理经验,擅长财税合规及资本运作);独立董事邹友思(厦门大学化学化工学院教授,负责新材料技术研发指导);独立董事苏小榕(资深律师,负责合规治理);独立董事黄兴孪(厦门大学管理学院副教授,负责财务及公司治理指导);董事会秘书陈颖峥(擅长投资者关系及资本运作)。
  • 团队互补性:核心团队覆盖技术研发、产业运营、资本运作、合规治理多领域,产学研资源结合,整体运营及技术支撑能力突出。

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计盈利/亏损未披露。
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露。
  • 收益与竞争力:核心收益来源为电子产品零部件及原材料销售;核心竞争力为专精特新中小企业资质,拥有光电膜器件精密模切、镜片表面加工核心技术,下游覆盖主流触摸屏、显示平板厂商。

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为新材料/半导体材料/电子核心基础产业,福建省2026年新材料产业目标产值超7000亿元,行业处于成长期,市场空间广阔。
  • 政策支持:1. 《福建省加快新材料推广应用和产业高质量发展行动方案(2024—2026年)》,公司属于福建重点扶持的先进半导体材料、新型显示材料领域企业,可享受专精特新企业奖励、核心技术攻关补贴、市场推广支持等政策红利;2. 《新材料大数据中心总体建设方案》,公司可受益于材料研发数字化扶持政策,提升研发效率;3. 《上海市促进新材料产业高质量发展实施方案(20252027年)》,公司布局的膜材料、电子化学品属于政策重点扶持领域,华东区域市场拓展空间充足。

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:深耕光电显示及半导体材料领域多年,团队配置覆盖技术、运营、资本、合规全维度,IPO上市后资金储备充足,直接受益于地方新材料产业扶持政策。
  • 关键挑战:短期面临半导体材料领域国际厂商及国内头部企业的市场竞争压力。
  • 未来潜力:长期受益于下游显示面板、半导体产业国产化替代趋势,借助上市融资推进产能扩张及技术研发后,市场份额有望进一步提升。

历史融资

IPO上市轮
2025-11-18
融资金额10.1亿人民币
涉及机构
公开发行
恒坤新完成10.1亿人民币IPO上市融资,将支撑其光电、镜片类业务发展,提升电子材料领域竞争力。
Pre-IPO轮
2023-01-03
融资金额未披露
等待系统生成中...
股权融资轮
2022-07-27
融资金额未披露
等待系统生成中...

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