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恒坤新

集先端材料资源开发与整合的公司

  • 最新轮次IPO上市
  • 融资金额10.1亿人民币
  • 融资时间2025-11-18

企业简要

恒坤股份是一家半导体材料研发商,致力于半导体先进材料研发、生产和销售,主要产品包括光刻胶、前驱体、配方化学药品、特殊气体等,主要应用于集成电路芯片制造的先进制程。恒坤股份是国家集成电路材料联盟、存储器联盟会员以及三维半导体集成制造创新中心的股东和理事单位,目前公司已拥有高端光刻胶、超高纯前驱体2个研发中心和生产基地,并设有多个技术服务中心。

工商信息显示,厦门恒坤新材料科技股份有限公司法定代表人为易荣坤, 成立于2004-12-10,注册资本44931.96万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于厦门市海沧区东孚镇山边路389号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

公开发行

历史融资

IPO上市轮
2025-11-18
融资金额10.1亿人民币
涉及机构
公开发行
恒坤新完成10.1亿人民币IPO上市融资,将支撑其光电、镜片类业务发展,提升电子材料领域竞争力。
Pre-IPO轮
2023-01-03
融资金额未披露
等待系统生成中...
股权融资轮
2022-07-27
融资金额未披露
等待系统生成中...

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