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方邦股份

成为一家世界级的高端电子材料制造商,解决方案的提供者

  • 最新轮次IPO上市
  • 融资金额10.78亿人民币
  • 融资时间2019-07-22

企业简要

广州方邦电子股份有限公司(以下简称“公司”)是国内首批、广州市第一家科创板上市企业,证券名称:“方邦股份”,证券代码:“688020”,同时为国家首批专精特新“小巨人”企业。公司位于广州开发区,成立于2010年12月,是集研发、生产、销售和服务于一体的稀缺高端电子专用材料平台型企业,目前主要产品有:电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、薄膜电阻、超薄可剥离铜箔等,产品广泛应用于5G通讯、芯片封装、汽车电子以及AI服务器等领域,终端应用客户包括三星、华为、OPPO、VIVO、小米等国内外知名品牌。其中在2012年推出的电磁屏蔽膜,打破了日本企业在该领域的技术垄断,目前电磁屏蔽膜产品的市场占有率已位居国内第一、全球第二位,产品性能国际领先。

工商信息显示,广州方邦电子股份有限公司法定代表人为苏陟, 成立于2010-12-15,注册资本8066.67万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为仪器仪表制造业, 注册地址位于广州市黄埔区东枝路28号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

公开发行

历史融资

IPO上市轮
2019-07-22
融资金额10.78亿人民币
涉及机构
公开发行
股权融资轮
2019-04-17
融资金额未披露
股权转让轮
2019-01-22
融资金额未披露
涉及机构