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交子金服

金融科技公司

  • 最新轮次A轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2021-09-10

企业简要

交子金服是一个投融资对接平台，其基于区块链共识机制，三方合约认证，投融信用管理等关键要素，重构了服务于投资人、基金管理人、创新企业家、中介机构和政府监管机构的创投生态系统，为创投行业的创新升级和西部金融中心崛起提供平台化支撑

工商信息显示，成都交子金服科技股份有限公司法定代表人为李农， 成立于2018-09-26，注册资本1793.33万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为软件和信息技术服务业， 注册地址位于中国（四川）自由贸易试验区成都市天府新区万安街道麓山大道二段18号附3号2栋1层1号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

德同资本 优惠金控

历史融资

A轮
2021-09-10
融资金额未披露
涉及机构
德同资本 优惠金控
等待系统生成中...
股权融资轮
2019-02-01
融资金额未披露
涉及机构
德同资本 迅鳐科技
等待系统生成中...