硅能半导体

苏州硅能半导体科技股份有限公司注册于2007年11月12日，注册资本5000万人民币。已开发的产品包括大功率MOSFET、沟槽式肖特基、射频功率晶体管、IGBT和功率集成电路，并广泛应用于电动车电机、笔记本等数码产品、锂电保护、Adaptor、太阳能（LED）、航模、工业开关控制（UPS）、变频器、通讯设备等等各种电源转换控制，采用代理和直销模式建立了完善的市场销售渠道，3年内营销过亿元。

工商信息显示，苏州硅能半导体科技股份有限公司法定代表人为杨小平， 成立于2007-11-12，注册资本4450.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为研究和试验发展， 注册地址位于中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区01幢506室、西北区13幢202室。

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