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晶讯科技

电子浆料及线路保护元件研发商

  • 最新轮次Pre-A轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2020-07-10

企业简要

晶讯科技是一家电子浆料及线路保护元件研发商，公司的产品可应用于航空、航天、兵器、民用电子四大领域，同时公司为用户提供相关技术支持服务，并为用户提供产品应用解决方案等。

工商信息显示，苏州晶讯科技股份有限公司法定代表人为仇利民， 成立于2008-04-01，注册资本3020.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为电气机械和器材制造业， 注册地址位于苏州高新区昆仑山路189号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

亚讯资本

历史融资

Pre-A轮
2020-07-10
融资金额未披露
涉及机构
亚讯资本
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战略融资轮
2016-03-01
融资金额未披露
涉及机构
苏州固锝 苏高新金控
等待系统生成中...