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金百泽

电子研发和硬件创新服务商

  • 最新轮次定向增发
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2022-03-31

企业简要

深圳市金百泽电子科技股份有限公司专注电子产品研发和硬件创新领域,聚焦电子互联技术,主营印制电路板、电子制造服务和电子设计服务。公司不断强化印制电路板样板业务的领先地位,并以样板制造为入口,满足客户的产品研发对电子制造和电子设计的需求。公司通过开展方案设计、高速电路板设计、印制电路板制造、电子装联、元器件齐套和检测等全价值链服务,为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。公司的业务可分为印制电路板(PCB)、电子制造服务(EMS)和电子设计服务三类。

工商信息显示,深圳市金百泽电子科技股份有限公司法定代表人为武守坤, 成立于1997-05-28,注册资本10668.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为水利管理业, 注册地址位于深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋1501。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

华泰证券

历史融资

定向增发轮
2022-03-31
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
IPO上市轮
2021-08-11
融资金额1.95亿人民币
涉及机构
公开发行
等待系统生成中...
定向增发轮
2020-07-17
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...