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和荣科技

太阳能硅片切割液产品研发商

  • 最新轮次战略融资轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2016-01-18

企业简要

无锡和荣科技有限公司成立于2008年6月,引进西班牙先进的技术,并与江南大学等科研机构建立了科研合作关系。是面向全国所有硅片制造业(主要是太阳能和半导体制造业两个行业),收集他们产生的切削液(聚乙二醇与碳化硅、硅的混合物),通过纯物理的方法,经过固液分离,得到纯洁的聚乙二醇,、碳化硅、硅,直接返还给上述硅片制造业用于再生产。

工商信息显示,无锡和荣科技有限公司法定代表人为王庆, 成立于2008-07-02,注册资本11000.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于无锡市锡山经济技术开发区锡虞路1058号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

金雨茂物

历史融资

战略融资轮
2016-01-18
融资金额未披露
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