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芯耐特

集成电路研发商

  • 最新轮次B
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2026-01-05

企业简要

芯耐特半导体是一家集成电路研发商,公司主要产品包括视频滤波IC系列、马达驱动IC系列、电源管理IC系列、线性IC系列等,公司产品终端应用领域主要在消费电子产品、工业用产品及信息通信产品。

工商信息显示,南京芯耐特半导体有限公司法定代表人为庄在龙, 成立于2015-05-20,注册资本1496.82万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为专业技术服务业, 注册地址位于南京市浦口区江浦街道浦滨大道88号浦口科创广场B座509。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

江苏国经资本 武进高新投

历史融资

B轮
2026-01-05
融资金额未披露
A轮
2022-02-15
融资金额数千万人民币
涉及机构
天使轮
2019-05-16
融资金额未披露
涉及机构