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蓝沛科技

软磁材料研发生产企业,国内无线充电前三

  • 最新轮次A+
  • 融资金额4.1亿人民币
  • 融资时间2021-12-31

企业简要

无锡蓝沛成立于2012年,总部位于无锡市国家级惠山区经济开发区内。成立以来,无锡蓝沛一直致力于新材料工艺与技术的开发、推广与应用。无锡蓝沛拥有自主知识产权非晶纳米晶材料热处理及表面处理工艺,率先在国内实现新型非晶纳米晶材料的商业化,并推动了1.4T高饱和(Bs)材料在大功率无线充电领域的应用。同时,5G时代,万物互联,电磁屏蔽的需求正在激增,无锡蓝沛已开发出针对毫米波的超高频(~40GHz)的5G EMI材料,兼具超薄、柔性等特征,可满足5G场景下高集成度环境使用。

工商信息显示,无锡蓝沛新材料科技股份有限公司法定代表人为林涛, 成立于2012-08-17,注册资本46293.40万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于无锡惠山区华清创新园8号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

一村资本 宝鼎投资 无锡市惠山经济开发区政府基金

历史融资

A+轮
2021-12-31
融资金额4.1亿人民币
涉及机构
一村资本 宝鼎投资 无锡市惠山经济开发区政府基金
A轮
2019-04-03
融资金额未披露
涉及机构