陛通股份

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

上海陛通半导体能源科技股份有限公司（简称：陛通股份）成立于2008年11月17日，注册于上海市浦东新区，属于芯片半导体/专用设备制造业，核心业务为高端集成电路制造设备（CVD、PVD、ALD等薄膜沉积设备）研发销售，以及产线设备改造升级与运维服务。

• 工商信息：注册资本5344.81万元，统一社会信用代码913100006810341845，法定代表人宋维聪，登记机关上海市市场监督管理局。
• 经营范围：半导体生产用镀膜设备、溅射设备等电子专用设备的设计、研发和制造，并提供相关技术咨询、技术服务及设备批发与进出口业务。
• 资本轨迹：累计披露融资金额5.30亿元，融资次数6次；最近一轮为D轮，融资金额近5亿人民币，日期2023年11月23日。

融资动态「时间轴梳理」

融资动态按最新到早期梳理如下：

• 2023年11月23日，D轮融资，金额近5亿人民币，投资方包括君桐资本、金浦投资、上海科创、浙江发展资产、赛富投资基金、三元资本、力合资本、长江国弘投资、木澜投资、高鹏资本、励石创投、浙创投、力合科创、大丰实业、中皋私募基金；资金用途未披露。
• 2022年12月26日，C轮融资，金额未披露，投资方：君桐资本、上海科创、力合资本。
• 2021年5月19日，B轮融资，金额未披露，投资方：浦科投资、华睿投资、中青芯鑫。
• 2020年10月30日，股权融资，金额未披露，投资方：张江火炬创投。
• 2018年9月18日，定向增发，金额3000万人民币，投资方：力合科创。
• 2015年11月20日，A轮融资，金额未披露，投资方：清源投资、长江国弘投资。

创始人&团队「背景透视」

团队信息基于公开资料整理：

• 实际控制人：宋维聪，任公司法定代表人，控股股东，持股比例约49.23%来源：同花顺财经，发布日期：2026-09-28。
• 关键成员：董事长、总经理等高管信息已披露，但具体姓名与擅长领域未提及。
• 团队互补性：未披露。

公司经营「关键指标」

经营与财务指标（未披露部分以“未披露”标注）：

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露；累计盈利/亏损未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为高端集成电路制造设备及相关关键部件的研发销售，以及设备改造升级与产线运维服务；公司已获高新技术企业、专精特新中小企业、专精特新“小巨人”等认定来源：启信宝，发布日期：2026-09-28。

行业&政策「趋势研判」

行业与政策趋势：

• 行业趋势：赛道定位为半导体设备中的薄膜沉积设备（CVD/PVD/ALD），属于高端集成电路制造核心装备；所处行业处于国产替代加速成长期，具体市场空间及渗透率未披露。
• 政策支持：国家及地方持续加码半导体产业链，例如《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施》提出对AI芯片领域专精特新企业、高新技术企业给予重点培育和税收优惠，并支持核心设备研发来源：投资界，发布日期：3月18日（年份未披露）；《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案》将关键装备列为攻关方向来源：投资界，发布日期：10月22日（年份未披露）；《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》对设备材料类项目提供最高1亿元设备投入补贴来源：投资界，发布日期：8月15日（年份未披露）。
• 战略匹配度：公司主营薄膜沉积设备，处于政策重点支持的高端装备环节，与国产替代及产业链自主可控方向高度契合。

核心信息「一句话提炼」

核心信息一句话提炼：

• 核心优势：聚焦薄膜沉积设备细分赛道，具备高新技术企业、专精特新“小巨人”等资质，累计融资5.30亿元，资本认可度较高。
• 关键挑战：高端半导体设备领域技术门槛高，面临国际头部企业竞争压力。
• 未来潜力：受益于国家及地方集成电路产业政策支持，以及半导体设备国产替代需求释放。