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会合智能

依托合肥工业大学

  • 最新轮次股权融资轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2016-01-01

企业简要

安徽会合智能设备有限公司(HHZN)是一家依托合肥工业大学,拥有智能制造技术研究院等研究基地,是一家智能自动化解决方案服务商,从产品装配测试到专业的加工设备,凭借丰富的智能制造技术和专业知识,提供包式生产解决方案。公司主要产品包括智能自动化检测设备、汽车动力总成装配、机器人、夹具、工厂智能信息管理系统。

工商信息显示,安徽会合智能设备有限公司法定代表人为张景亮, 成立于2015-03-31,注册资本1000.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于合肥市高新区望江西路860号创新大厦1203-1。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

合肥高投

历史融资

股权融资轮
2016-01-01
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
天使轮
2015-06-26
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...