集迦电子

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：上海集迦电子科技有限公司（简称：集迦电子），成立时间2016年10月18日，所在地上海市；工商登记关键信息：注册资本1489.73万元，实缴资本1215.86万元，统一社会信用代码91310115MA1K3HLG4K，法定代表人王秋瑾，公司人数100499人；经营范围：从事电子科技领域内的技术咨询、技术开发、技术服务、技术转让，光学仪器、通用仪器仪表及元件的开发、组装、销售，从事货物与技术的进出口业务。
• 业务根基：所属行业芯片半导体/先进制造，核心业务为荧光光纤温度检测设备供应商，致力于高端温度、压力以及电弧传感器的研制，核心产品包括CORELight荧光光纤温度传感器和FIDIE晶圆传感器等，具备OEM、定制化研制服务能力，可提供多物理量测控、计量标定服务，已建成软硬件研发实验室及光纤温度传感器组装测试生产线，拥有高精度温度校准能力，产品获集成电路装备、制造企业认可。
• 资本轨迹：累计披露融资金额1000万元，融资次数6次；最近一轮融资为2025年11月27日D轮，金额未披露。

二、融资动态时间轴梳理

融资事件日历（按时间倒序）

• 2025年11月27日：D轮，金额未披露，投资方：建鑫投资、元禾璞华、建发新兴投资、国泰君安创投
• 2024年12月30日：C+轮，金额未披露，投资方：诺华资本
• 2023年06月26日：C轮，金额未披露，投资方：深高新投、新芯资产、新荣拓展
• 2022年10月28日：B+轮，金额未披露，投资方：浑璞投资
• 2021年08月31日：B轮，金额未披露，投资方：金雨茂物
• 2020年12月02日：A轮，金额千万级人民币，投资方：金茂资本、个人投资者

资金用途：未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未提及

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计亏损/盈利未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为传感器产品销售、定制化测控方案及技术服务；核心竞争力为已建成标准化生产线及校准能力，产品获下游集成电路头部企业认可，拥有高新技术企业、专精特新中小企业、创新型中小企业资质。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为半导体设备/工业传感器/半导体支撑产业，市场空间未披露，行业阶段处于成长期。
• 政策支持：
  • 《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》：重点支持半导体设备领域专精特新企业培育，对省级、苏锡常首台（套）重大装备的半导体设备企业分别给予80万元、50万元奖励。
  • 《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》：重点支持光传感芯片等核心技术攻关与产业化应用，目标到2030年培育千亿级光芯片产业集群。
  • 《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》：加大集成电路设备领域项目投资补贴、核心技术攻关支持，对符合条件的设备类生产制造项目最高给予1亿元设备投入补贴。

  政策契合点：公司作为半导体制造关键元器件供应商，属于集成电路设备赛道专精特新企业，核心产品符合各地集成电路产业支持方向，可对应享受研发补贴、产业化扶持等政策红利。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：聚焦半导体传感设备赛道技术积累深厚，产品获下游集成电路企业验证认可，累计完成6轮融资具备资本支撑，拥有高新技术、专精特新企业资质。
• 关键挑战：未披露核心经营数据，后续市场拓展及规模化落地进度待验证。
• 未来潜力：受益于全国集成电路产业国产替代趋势及地方政策红利，半导体设备需求持续增长，企业发展空间充足。