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国联万众

半导体产品生产商

  • 最新轮次股权转让
  • 融资金额2573.47万人民币
  • 融资时间2024-07-26

企业简要

北京国联万众半导体科技有限公司由首都科技集团、北京顺义科技创新集团、国家半导体照明联盟及雷士(北京)光电工程技术有限公司共同出资以“PPP”模式成立,通过搭建公共平台,承担第三代半导体科技服务,构建产业生态系统;在第三代半导体材料、芯片、封装、工艺、器件等方面与国内、国际一流科研院所、科技人才合作。

工商信息显示,北京国联万众半导体科技有限公司法定代表人为刘相伍, 成立于2015-03-31,注册资本60073.06万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于北京市顺义区文良街15号院。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

中瓷电子

历史融资

股权转让轮
2024-07-26
融资金额2573.47万人民币
涉及机构
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并购轮
2023-07-28
融资金额4.16亿人民币
涉及机构
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拟收购轮
2022-08-29
融资金额4.16亿人民币
涉及机构
等待系统生成中...