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华光新材

焊接整体解决方案服务商

  • 最新轮次IPO上市
  • 融资金额3.69亿人民币
  • 融资时间2020-08-19

企业简要

杭州华光焊接新材料股份有限公司创立于1995年,是一家专注于智能、高效、绿色的焊接解决方案的国家高新技术企业。公司一直致力于钎焊技术研发与高品质钎焊材料制造,历经25年的持续创新和发展,成为国内钎料行业的企业之一。

工商信息显示,杭州华光焊接新材料股份有限公司法定代表人为金李梅, 成立于1997-11-19,注册资本9008.55万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为有色金属冶炼和压延加工业, 注册地址位于浙江省杭州市余杭区仁和街道启航路82号3幢等。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

公开发行 银河源汇 华泰证券

历史融资

IPO上市轮
2020-08-19
融资金额3.69亿人民币
涉及机构
公开发行 银河源汇 华泰证券
股权融资轮
2019-06-10
融资金额未披露
涉及机构
股权融资轮
2017-09-20
融资金额未披露
涉及机构