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Ayar Labs
研发硅芯片光纤收发器,提升带宽降低能耗
最新轮次
C+
轮
融资金额
2500万美元
融资时间
2023-05-24
企业简要
Ayar Labs通过将光纤收发器小型化并在硅芯片中制造,帮助公司跟上数量激增的数据,从而在计算机内实现光纤的超高带宽和低能耗。
数据来源: 公开资料整理
当前轮次涉及机构
VentureTech Alliance
英伟达
Tyche Partners
Capital TEN
历史融资
C+轮
2023-05-24
融资金额
2500万美元
涉及机构
VentureTech Alliance
英伟达
Tyche Partners
Capital TEN
等待系统生成中...
C轮
2022-04-26
融资金额
1.3亿美元
涉及机构
Boardman Bay Capital Management
惠普
英伟达
应用创投
格芯
英特尔资本
Lockheed Martin Ventures
Agave SPV
Atreides Capital
Berkeley Frontier Fund
IAG Capital Partners
Infinitum Capital
Nautilus Venture Partners
Tyche Partners
BlueSky
Founders Fund
Playground Global
TechU Ventures
等待系统生成中...
B轮
2020-11-06
融资金额
3500万美元
涉及机构
英特尔资本
等待系统生成中...
Ayar Labs
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