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高芯众科

半导体真空腔体零部件制造商

  • 最新轮次B轮
  • 融资金额过亿人民币
  • 融资时间2022-03-28

企业简要

安徽高芯众科半导体有限公司成立于2015年，致力于12寸/8寸/6寸等制程异常晶圆的回收、分类、去膜、研磨、清洗及检测的再利用技术服务；半导体（SEMI）、光电(FPD)设备的精密零部件洗净再利用技术服务等。

工商信息显示，安徽高芯众科半导体有限公司法定代表人为辛长林， 成立于2015-06-25，注册资本5420.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于安徽省池州市直属园区经济技术开发区金安园区金同路69号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

和利资本 东运创投 弘博资本

历史融资

B轮
2022-03-28
融资金额过亿人民币
涉及机构
和利资本 东运创投 弘博资本
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A轮
2021-02-02
融资金额未披露
涉及机构
国元股投
等待系统生成中...
股权转让轮
2021-02-02
融资金额未披露
涉及机构
国元股投
等待系统生成中...