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图哇科技

智能硬件研发商

  • 最新轮次C轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-12-31

企业简要

合肥图哇科技有限公司,成立于2017年3月,是一家集研发、生产、销售于一体的,致力于智能硬件领域创新的公司。公司产品基于集成式创新设计,包括传感器、芯片、软件等范畴,打造行业解决方案与创新型生产力工具。以自然直觉的用户界面技术,拉近人与技术的距离,提高生产效率。公司目前主推的产品主要配合制图修图软件使用,能大大提高制图人员的工作效率。

工商信息显示,合肥图哇科技有限公司法定代表人为田羽, 成立于2017-03-13,注册资本191.83万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于中国(安徽)自由贸易试验区合肥片区高新区块城西桥社区服务中心望江西路900号中安创谷科技园A1栋801室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

兴泰资本 康煦投资

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份:合肥图哇科技有限公司(简称:图哇科技),成立时间2017年3月13日,所在地安徽合肥市;工商登记信息:经营状态存续,注册资本191.83万元,实缴资本0万元,统一社会信用代码91340104MA2NF9FH2H,法定代表人田羽,公司人数小于50人
  • 经营范围:涵盖技术研发推广、信息技术咨询、软硬件制造销售、进出口代理、人工智能相关开发应用、物联网及数字创意相关服务、智能控制系统集成等(除许可业务外可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)
  • 业务根基:所属行业为芯片半导体、软件和信息技术服务业,核心业务为集研发、生产、销售于一体,基于传感器、芯片、软件等集成式创新设计,打造智能硬件领域行业解决方案与创新型生产力工具,主推产品可配合制图修图软件大幅提升制图人员工作效率
  • 资本轨迹:累计披露融资金额未披露,融资次数6次;最近一轮融资为C轮,金额未披露,日期2025年12月31日

二、融资动态时间轴梳理

  • 融资事件日历(按时间倒序排列):
    • 2025年12月31日:C轮,金额未披露,投资方:兴泰资本、康煦投资
    • 2025年9月28日:股权转让,金额未披露,投资方:合钧成长投资、深高新投
    • 2023年2月24日:B轮,金额未披露,投资方:合肥产投集团
    • 2021年11月8日:A轮,金额未披露,投资方:云松投资
    • 2019年5月24日:PreA轮,金额未披露,投资方:安徽国元基金
    • 2018年6月25日:天使轮,金额未披露,投资方:合肥高投
  • 资金用途:所有轮次资金用途均未披露

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:未披露

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计盈亏未披露
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露
  • 收益与竞争力:核心收益来源为智能硬件产品相关销售及服务;核心竞争力为已获评高新技术企业、科技型中小企业、专精特新中小企业、创新型中小企业、小微企业资质,业务覆盖芯片、传感器、人工智能、智能硬件等多个前沿领域,技术布局多元

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为芯片半导体+智能硬件+人工智能,市场空间未披露,行业处于成长期
  • 政策支持:国内多省市已出台半导体产业专项扶持政策,包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》、《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》、《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》,各地从资金补贴、人才引育、技术攻关、金融支持、场景开放等多维度扶持芯片半导体、人工智能领域企业发展;公司业务覆盖芯片、传感器、人工智能、智能硬件等领域,符合政策支持方向,可享受对应领域产业政策红利

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:拥有多项科创类官方资质,已完成6轮融资获得多家国资背景机构加持,业务覆盖芯片、传感器、智能硬件多前沿赛道,产品面向生产力提升场景落地性强
  • 关键挑战:暂无公开核心经营数据,团队背景未披露,芯片半导体行业技术迭代速度快,需持续保持研发投入维持竞争力
  • 未来潜力:所处芯片半导体、人工智能赛道政策利好充足,面向生产力效率提升的智能硬件产品市场需求广阔,长期发展空间较大

历史融资

C轮
2025-12-31
融资金额未披露
涉及机构
图哇科技完成C轮融资,投资方为兴泰资本、康煦投资,资金将用于智能硬件及相关产品研发。
股权转让轮
2025-09-28
融资金额未披露
图哇科技完成股权转让融资,获合钧成长投资、深高新投投资,将加码智能硬件及行业解决方案研发。
B轮
2023-02-24
融资金额未披露
涉及机构
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